[实用新型]灯装置及照明器具有效

专利信息
申请号: 201220456529.0 申请日: 2012-09-07
公开(公告)号: CN202852494U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 根津宪二 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭;郝传鑫
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装置 照明 器具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及具有灯头的灯装置及安装该灯装置的照明器具。

背景技术

目前,例如具有可安装于通常照明用灯泡的插座的灯头的LED灯泡(灯装置)具备树脂制或金属制的框体,该框体在一端侧具有固定有灯头的灯头安装部,在该框体的内部收纳点灯装置,在框体的另一端侧安装LED模块(发光体)。而且,在框体的外周面设有用于将LED模块及点灯装置产生的热散热的散热翅片。另外,在框体的另一端侧,根据需要安装有覆盖LED模块的灯罩。

LED模块伴随LED的点亮而产生热。该热使LED的温度上升。而且,LED的温度过高时,LED的发光效率降低,产生LED寿命变短等不良状况。因此,设有将LED模块产生的热从散热翅片向外部空间散热的散热装置。

而且,LED灯泡有将LED模块的外周缘部侧固定于框体的环状的安装面并将点灯装置收容于框体的空洞内的灯泡(例如参照专利文献1。)。根据该LED灯泡,LED模块产生的热从环状的安装面向框体进行热传递,并从散热翅片向外部空间散热。

另外,LED灯泡有将LED模块载置于框体的呈平面状的光源支承部并使其紧贴,从而配设为可进行热传递的灯(例如参照专利文献2。)。根据该LED灯泡,LED模块产生的热被传递到与LED模块紧贴的光源支承部,并从框体经由散热翅片向外部空间高效地散热。

专利文献1:特开2011-175932号公报(第4、6页、第3图)

专利文献2:特开2011-113861号公报(第7页、第1图)

将LED模块的外周缘部侧固定于框体的环状的安装面的构成中,由于LED模块产生的热主要从LED模块的外周缘部侧向框体的安装面进行热传递,因此,难以将热向框体侧迅速地进行热传递,由此,相对于LED模块的高功率化、高输出化,具有难以抑制LED的温度上升的的缺点。

另外,将LED模块载置于框体的呈平面状的光源支承部并紧贴的结构中,由于LED模块与光源支承部的接触面积大,所以能够将LED模块产生的热迅速地向框体进行热传递,并从散热翅片散热。但是,由于光源支承部的部位形成为靠近框体,所以具有难以确保点灯装置的配设空间,并且框体重量化的缺点。特别是在框体为金属的情况下,其重量成为问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供能够确保框体的轻量化及点灯装置的配设空间,且能够将发光体的热迅速地散热的灯装置及安装该灯装置的照明器具。

本实用新型的灯装置,其具备:装置主体,其具有框体及导热翅片,所述框体形成为筒状,且在其一端侧具有灯头,所述导热翅片设置于框体的内表面,并从所述框体的一端侧沿着另一端侧并且向所述框体的内方突出;散热板,其一面侧与所述导热翅片接触,且安装于所述框体的另一端侧;发光体,其安装于该散热板的另一面侧;点灯装置,其配设于所述框体内,点亮所述发光体。

此外,所述导热翅片在所述框体的内周方向等间隔且放射状地设有多个,且所述点灯装置配设于由所述导热翅片的前端包围的空间内。

此外,所述点灯装置具有基板及安装于该基板的电路部件,所述电路部件通过导热性树脂连接于所述导热翅片。

此外,本实用新型提供一种照明器具,其具备上述任一种灯装置和具有连接该灯装置的插座的器具主体。

根据本实用新型,由于安装有发光体的散热板与导热翅片接触并安装于框体上,因此,能够期待发光体产生的热能够从导热翅片向框体迅速地进行热传递,能够从框体进行散热。

附图说明

图1是表示本实用新型第一实施方式的灯装置的概略主视剖面图;

图2是该实施方式中拆下了灯罩的状态下的灯装置的概略俯视图;

图3是该实施方式中安装有散热板的状态下的装置主体的概略俯视图;

图4是该实施方式中装置主体的概略俯视图;

图5是表示本实用新型的第二实施方式的灯装置的概略主视剖面图;

图6是该第二实施方式的装置主体的概略俯视图;

图7是表示本实用新型的第三实施方式的灯装置的概略主视剖面图;

图8是该第三实施方式的装置主体的概略俯视图;

图9是表示本实用新型第四实施方式的照明器具的局部切开概略主视图;

图10是其它照明器具的局部切开概略主视图。

符号说明

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