[实用新型]一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及LED照明器件领域，具体涉及一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构。

背景技术

LED（发光二极管）作为一种新型光源，凭借它具有低耗能、无污染、体积小、使用方便灵活等优点，被广泛用于商业照明，家用照明，城市景观照明，背光源，显示屏。现有的照明日光灯管和球泡灯光源多采用TOPSMD中功率5630- SMD-LED。现有的中功率白光SMD-LED器件封装结构基本上是：TOP型单晶，使用一颗24mil或20mil*38mil或22mil*30mil的中功率蓝光晶片。发光效率不高，只有（100-110）lm/W,发光时容易产生光斑不均匀问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，该结构安全可靠，能提高发光效率，改善发光时所产生的光斑不均匀问题。

一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，包括六颗小功率发蓝光LED芯片和承接座，其特征在于：所述六颗小功率发蓝光LED芯片固定在所述承接座中，所述六颗小功率发蓝光LED芯片和正、负极金属承接座之间分别连接有导线，所述六颗小功率发蓝光LED芯片以3串2并的连接方式相连，所述承接座中填充有覆盖所述6颗小功率发蓝光LED芯片荧光体。

所述六颗小功率发蓝光LED芯片通过底胶固定在所述承接座中，所述底胶的厚度为蓝光芯片高度的1/4～1/2。

所述荧光体由荧光粉和硅胶混合组成。

所述荧光粉为YAG、硅酸盐、氮化物任意一种。

本实用新型的有益效果是：

1、区别于现有的使用一颗24mil或20mil*38mil或22mil*30mil的中功率蓝光晶片，发光效率不高（100-110）lm/W，同时发光时容易产生光斑不均匀问题；

2、通将六颗小功率晶片集成封装于承接座内，通将六颗小功率晶片集成封装比现有的中功率白光SMD-LED的发光效率高10%～20%,可达到（130-140）lm/W，且发光时光斑均匀。

附图说明

图1为本实用新型高发光效率中功率白光SMD-LED结构示意图；

图2为本实用新型高发光效率中功率白光SMD-LED正视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1-2所示：一种高发光效率的中功率白光SMD-LED器件封装结构，包括六颗小功率发蓝光LED芯片1和承接座2，六颗小功率发蓝光LED芯片1固定在所述承接座2中，六颗小功率发蓝光LED芯片1和正、负极金属承接座2之间分别连接有导线3，六颗小功率发蓝光LED芯片1以3串2并的连接方式相连，承接座2中填充有覆盖所述六颗小功率发蓝光LED芯片1荧光体4。六颗小功率发蓝光LED芯片1通过底胶5固定在所述承接座2中，底胶5的厚度为小功率发蓝光LED芯片1高度的1/4～1/2。荧光体4由荧光粉和硅胶混合组成。荧光粉为YAG、硅酸盐、氮化物任意一种。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。