[实用新型]一种复合结构材料的电流化学镀装置有效
| 申请号： | 201220457121.5 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202865343U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 赵振杰;栾红燕;陈德禄;阮建中 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | C23C18/00 | 分类号： | C23C18/00;C23C18/16;C23C18/48;H01F41/24 |
| 代理公司： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人： | 董红曼 |
| 地址： | 200062 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 结构 材料 电流 化学 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合结构材料的电流化学镀装置，其特征在于，包括：
待镀基片(3)；
电源(8)；
通电导线(1)，其连接所述待镀基片(3)与所述电源(8)；
镀件支架(4)，在所述镀件支架(4)中设置所述待镀基片(3)；
镀液槽(2)，在所述镀液槽(2)中设置所述待镀基片(3)与所述镀件支架(4)；
以及开关(7)。
2.如权利要求1所述复合结构材料的电流化学镀装置，其特征在于，进一步包括导线保护管(5)，其设置在所述通电导线(1)与所述待镀基片(3)的连接处。
3.如权利要求1所述复合结构材料的电流化学镀装置，其特征在于，进一步包括恒温浴槽(6)，所述镀液槽(2)设置在所述恒温浴槽(6)中。
4.如权利要求1所述复合结构材料的电流化学镀装置，其特征在于，所述镀液槽(2)中设置有镀液。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
