[实用新型]高效散热的LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯具领域，具体涉及一种高效散热的LED灯。 

背景技术

目前LED灯泡或路灯架构模式：芯片(也即发热部分)封装于支架基座上，再通过焊接方式贴装在铝基板上，然后通过导热胶粘在散热器内壁上。从芯片发热到散热器散热，经过了支架、锡膏、铜箔、绝缘层、铝基材、导热胶等层，导热及散热效率都不高。 

实用新型内容

(一)要解决的技术问题 

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高效散热的LED灯。 

(二)技术方案 

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：一种高效散热的LED灯，其包括座体(5)、固定支架(6)、LED安装架(3)、LED芯片(4)、反光罩(2)、灯罩(1)，所述座体(5)底面连接所述固定支架(6)，所述座体(5)顶面连接所述LED安装架(3)，所述LED安装架(3)外侧面连接所述反光罩(2)，所述LED芯片(4)封装在所述LED安装架(3)中，所述反光罩(2)外缘连接所述灯罩(1)并与所述灯罩(1)形成密闭空间，所述座体(5)和LED安装架(3)由导热性能优良的金属材料制成。 

作为优选，所述座体(5)和LED安装架(3)为一体成型。 

(三)有益效果 

本实用新型相比较于现有技术，其具有如下有益效果：由于将LED芯片直接封装在安装架上，其散热效率高，而且结构简单，设计新颖，制造成本低，具有实用性。 

附图说明

图1是本实用新型的高效散热的LED灯的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。 

如图1所示的一种高效散热的LED灯，其包括座体5、固定支架6、LED安装架3、LED芯片4、反光罩2、灯罩1，座体5底面连接固定支架6，座体5顶面连接LED安装架3，LED安装架3外侧面连接反光罩2，LED芯片4封装在LED安装架3中，反光罩2外缘连接灯罩1并与灯罩1形成密闭空间，座体5和LED安装架3由导热性能优良的金属材料制成。座体5和LED安装架3为一体成型。 

本实用新型由于将LED芯片直接封装在安装架上，其散热效率高，底座和LED安装架一体成型，提高了强度，而且结构简单，设计新颖，制造成本低，具有实用性。 

当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。