[实用新型]高效的IC托盘平整度检测设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种检测设备，尤其涉及一种高效的IC托盘平整度检测设备。

背景技术

半导体芯片托盘是通过注塑成型制造出的，给高耐热塑料赋予刚性和导电性能的化合物产品。同时，半导体芯片托盘还是用于在设有芯片的状态下，在特定温度和时间内，暴露于高温工序(以下简称烘烤)的产品。烘烤是对制造出的半导体产品进行热化过程的阶段。在烘烤阶段，将个别芯片叠层装入托盘，并在热风烤箱内设定的温度为(120～180℃)和时间为(4～48个小时)及重复次数为(1～4次)的条件下予以储藏。在热风烤箱中加热的托盘和半导体芯片，又在常温下自然冷却后，以半导体芯片装入托盘的状态移动投入到下一个工序。移动的芯片将被个别包装，此时通过机器手臂完成移动。由于机器手臂只能拿起特定位置上的芯片，当托盘出现弯曲现象时，芯片位置就会发生变化，故有可能无法拿起芯片。因此，IC托盘烘烤前后的平整度尤为重要。

通常而言，IC托盘的平整度在烘烤后要比烘烤前低。因此，准确判定IC托盘脱离平整度规定规格的程度非常重要。

IC托盘在生产时的平整度变动，主要受到注塑时的注塑压力、注塑速度、模具温度以及模具内的冷却速度的影响。

弯曲程度的检测法有，将IC托盘分别置于石划线平台上，利用whiller计量器，检测每个位置的平整度。这种检测方法适用于初始产品或定期工序检测，但在批量检测时需要耗费很多时间。此外，还有几种简单的方法是，IC托盘层叠时，如果超出了平整度的允许范围，可根据层积的平整度值，避免垂直层叠的垂直层叠法；放在石划线平台上旋转的方法；像扇子般扇动的方法等。但由于这些方法只能依靠个人的主观判断，因此根据不同的检测人员，其检测结果会有所不同。

此外，常规技术中的平整度允许高度最多不能超过0.76mm，但随着IC产品轻薄短小化的趋向发展，芯片不断变小，目前已达到0.56mm。随着这些变化的发生，上述检测方法已很难满足当前规格之要求。

实用新型内容

发明目的：本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种准确快速检测多片IC托盘平整度的检测设备。

技术方案：为了实现以上目的，本实用新型所述的一种高效的IC托盘平整度检测设备，其特征在于：该设备包括待检托盘盒、成品托盘盒、传送带和检测装置，所述待检托盘盒底部设有弹性装置，所述待检托盘盒和成品托盘盒分别设置在倾斜设置的传送带的两端，待检托盘盒的位置高于成品托盘盒的位置；所述检测装置由导杆和弯曲条组成，检测装置设置于传动带上，导杆、弯曲条和传送带形成托盘检测通道。

为了使IC托盘经过检测装置进入成品托盘盒时不造成跌落性损伤，所述成品托盘盒底部设有弹性装置。

优选地，所述弹性装置为弹簧。

有益效果：本实用新型提供的高效的IC托盘平整度检测设备由弹性装置将待检托盘盒内IC托盘逐个顶起至传送带一端，被顶起的IC托盘在倾斜的传送带上滑动经过检测装置检测，如检测合格的IC托盘可通过检测通道后滑落进成品托盘盒，而平整度达不到合格要求的IC托盘则无法通过检测通道被检测出。本实用新型提供的高效的IC托盘平整度检测设备实现了快速连续的检测多片IC托盘平整度，检测判断不依赖于人，重复检测精度得到保证并且便于剔除不合格IC托盘。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为检测装置结构示意图；

图3为检测装置结构俯视图；

图4为检测装置结构左视图；

图5为弹性装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。