[实用新型]一种印刷电路板导电层的金属钯层结构

权利要求书

1.一种印刷电路板导电层的金属钯层结构，其特征在于：包括绝缘基板、电路层以及导电层，该电路层设置在该绝缘基板上，该电路层形成印刷电路板的整体电路，该导电层设置在该电路层上，该电路层的一侧与该绝缘基板相连接，而该电路层的另外一侧与该导电层相连接，通过该导电层以及该绝缘基板对该电路层进行包裹，

该导电层包括金属镍层、金属钯层以及金属金层，其中，该金属镍层覆盖在该电路层上，该金属钯层覆盖在该金属镍层上，而金属金层覆盖在该金属钯层上。

2.如权利要求1所述的一种印刷电路板导电层的金属钯层结构，其特征在于：该金属钯层的厚度在0.01至0.15μｍ之间，该金属金层的厚度在0.03至0.05μｍ之间。

3.如权利要求1所述的一种印刷电路板导电层的金属钯层结构，其特征在于：该电路层只设置在该绝缘基板的一侧，该电路层包括铜箔层以及顶部电路层，其中，该铜箔层设置在该绝缘基板上，该顶部电路层设置在该铜箔层顶部。

4.如权利要求1所述的一种印刷电路板导电层的金属钯层结构，其特征在于：该电路层同时设置在该绝缘基板的上表面以及下表面，该电路层包括铜箔层、沉铜层、镀层以及顶部电路层，其中，该铜箔层设置在该绝缘基板上，该沉铜层设置在该铜箔层上，该镀层设置在该沉铜层上，该顶部电路层设置在该镀层顶部。