[实用新型]选择性喷雾机

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于对PCBA即电子印刷板组装零件后进行波峰焊接前喷涂助焊剂的设备领域技术，尤其是指一种选择性喷雾机。

背景技术

随着SMT(表面贴装技术)的发展，在PCB(电路印制板)上表面贴装原件已经取代通孔插装原件成为主流元器件，还大有进一步取代通孔插装原件的发展趋势，但是从目前的技术发展情况看，一些器件，如功率器件、插头插座等还必须用通孔插装器件，而对于这些局部的通孔插装器件还必须用波峰焊机进行焊接。

目前的波峰焊机焊接只有一种工艺路线，即全喷式喷雾机，该种全喷式喷雾机的缺点是对需要和不需要喷雾的区域均喷涂上助焊剂，这种生产方式存在非常浪费助焊剂，生产成本大大增加，同时污染环境且清洗不便。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种选择性喷雾机，其能有效解决采用现有全喷式喷雾机浪费助焊剂、成本高同时污染环境且清洗不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种选择性喷雾机，包括有机架以及设置于机架上用于带动PCB沿Y轴方向移动的传送模块和用于对PCB喷涂助焊剂的自动喷头；该自动喷头位于传送模块的下方，该自动喷头通过驱动机构和传动机构配合可沿X轴方向来回活动地设置；以及，进一步包括有控制单元，该控制单元控制前述传送模块、自动喷头和驱动机构的工作。

作为一种优选方案，所述驱动机构为伺服马达、直线马达或步进马达。

作为一种优选方案，所述传动机构为同步皮带或丝杆。

作为一种优选方案，所述自动喷头安装于一滑块上，该传动机构带动滑块沿X轴方向来回移动，该自动喷头随滑块同步移动。

作为一种优选方案，进一步包括有助焊剂容器，该助焊剂容器与自动喷头连接，该助焊剂容器中配备有液位报警器。

作为一种优选方案，所述助焊剂容器通过压力罐或重力漏斗容器经管道连通自动喷头的输出口。

作为一种优选方案，所述控制单元可包括有PLC控制器、单片机控制板、基于PCI的运动控制卡和独立性控制器。

作为一种优选方案，所述传送模块的两侧沿Y轴方向设置导轨，该传送模块位于两导轨之间并沿Y轴方向传送PCB，该导轨上设置有感应器，该感应器连接控制单元。

作为一种优选方案，所述传送模块为输送链条或链条式滑块模组机构。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过利用控制单元控制传送模块、自动喷头和驱动机构的工作，使用时，只需往控制单元导入相应的DXF文件，然后框选出需要喷雾区域，该传送模块即可带动PCB沿Y轴方向移动，并配合驱动机构通过传送机构带动自动喷头沿X轴方向移动，使得自动喷头针对PCB上的不同区域喷上不同量的助焊剂,也可设置不需要喷雾区域不喷雾，直接减少喷雾面积，结构简单，操作和使用都非常方便，节约助焊剂、减少污染及后续清洗过程，同时还可降低生产成本，适合推广使用。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的结构简图。

附图标识说明：

10、机架                              101、PCB

20、传送模块                          30、自动喷头

41、驱动机构                          42、传动机构

43、滑块                              50、控制单元

60、导轨                              70、感应器

具体实施方式

请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有机架10以及设置于机架10上用于带动PCB101沿Y轴方向移动的传送模块20和用于对PCB101喷涂助焊剂的自动喷头30。