[实用新型]收录机前置功放电路封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及集成电路封装结构技术领域，具体是指一种收录机前置功放电路封装结构。

背景技术

现有的收录机前置功放电路包括日本三洋公司的LA4160型功放电路，国内华晶公司的CD4160CP型功放电路，这些电路的封装形式都是带散热片的DIP14（双列直插14管脚封装）封装，其封装结构如图1所示。

以国内华晶公司的CD4160CP功放电路为例，该电路内部集成了前置放大、功率放大和自动电平控制电路，共有管脚15个，其中功放地连接到散热片。其特点在于：前置和功放增益高、饱和输出音质柔和、自动电平控制范围宽、开关电源时抖动噪声小、外围器件少等，该电路在电源电压6V、负载电阻4欧姆的情况功放输出功率可以达到1W，并且由于由电路内部的前置放大器单独构成录音放大，可以实现多种监控功能，非常适合应用于小型收录机中。

但是由于该DIP14封装形式不是常用的标准封装形式，所以封装的成本较高，影响了该功放电路的推广使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种采用DIP16标准封装结构，在确保电路主要性能的情况下，大幅降低封装成本，同时兼容于DIP14封装功放电路所使用的印刷电路板的收录机前置功放电路封装结构。

为了实现上述的目的，本实用新型的收录机前置功放电路封装结构具有如下构成：

该收录机前置功放电路封装结构中，收录机前置功放电路包括前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块，所述的封装结构为双列直插16管脚封装结构，该双列直插16管脚封装结构包括电路板、设置于该电路板外的壳体以及16个管脚；所述的前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块均设置于所述的壳体内，并连接所述的电路板；所述的16个管脚均连接所述的电路板，并延伸至所述的壳体外。

该收录机前置功放电路封装结构中，所述的16个管脚分别设置于所述的电路板相对的两侧，每侧各设置8个所述的管脚。

该收录机前置功放电路封装结构中，所述的双列直插16管脚封装结构中的16个管脚为呈环形设置于所述的电路板上且按照逆时针顺序排列的第一功放地管脚、功放输出管脚、自举管脚、功放负反馈管脚、功放输入管脚、ALC输入管脚、前置输出管脚、前置负反馈管脚、相位补偿管脚、前置输入管脚、ALC输出管脚、前置地管脚、第一去耦管脚、第二去耦管脚、电源管脚和第二功放地管脚。

采用了该实用新型的收录机前置功放电路封装结构，由于其采用双列直插16管脚封装结构，该双列直插16管脚封装结构包括电路板、设置于该电路板外的壳体以及16个管脚；收录机前置功放电路的前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块均设置于所述的壳体内，并连接所述的电路板；所述的16个管脚均连接所述的电路板，并延伸至所述的壳体外，使得在确保电路主要性能的情况下，相较于带散热片的DIP14管脚封装结构，该封装结构的成本大幅降低，同时能够与应用于带散热片的DIP14封装所使用的印刷电路板相兼容。

附图说明

图1为现有技术中的收录机前置功放电路DIP14封装结构的示意图。

图2为本实用新型的收录机前置功放电路封装结构的示意图。

图3为DIP14与本实用新型的DIP16封装电路的功耗曲线对比图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明。

请参阅图2所示，为本实用新型的收录机前置功放电路封装结构示意图。

在一种实施方式中，收录机前置功放电路包括前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块，其中，所述的该收录机前置功放电路封装结构为双列直插16管脚封装结构，该双列直插16管脚封装结构包括电路板、设置于该电路板外的壳体以及16个管脚；所述的前置放大电路模块、功率放大电路模块和自动电平控制电路模块均设置于所述的壳体内，并连接所述的电路板；所述的16个管脚均连接所述的电路板，并延伸至所述的壳体外。

在优选的实施方式中，所述的16个管脚分别设置于所述的电路板相对的两侧，每侧各设置8个所述的管脚。16个管脚为呈环形设置于所述的电路板上且按照逆时针顺序排列的第一功放地管脚、功放输出管脚、自举管脚、功放负反馈管脚、功放输入管脚、ALC输入管脚、前置输出管脚、前置负反馈管脚、相位补偿管脚、前置输入管脚、ALC输出管脚、前置地管脚、第一去耦管脚、第二去耦管脚、电源管脚和第二功放地管脚。