[实用新型]一种均热板、基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架

权利要求书

1. 一种用于LED芯片封装的均热板，其特征是：包括具有导热性的真空密闭壳体，密闭壳体的腔体内注有工质，在密闭壳体的腔体的内壁表面设有工质回流层，工质回流层呈毛细结构；在密闭壳体的腔体内还设有呈毛细结构的支撑柱，各支撑柱的两端分别与密闭壳体的内壁固定连接，且工质回流层的毛细管道与支撑柱的毛细管道连通。

2. 根据权利要求1所述的用于LED芯片封装的均热板，其特征是：在所述密闭壳体的外壁的上表面设有导热薄膜。

3. 根据权利要求2所述的用于LED芯片封装的均热板，其特征是：所述导热薄膜为金属银导热薄膜。

4. 根据权利要求1至3中任一项所述的用于LED芯片封装的均热板，其特征是：所述密闭壳体的外壁的下表面固定有导热层。

5. 根据权利要求4所述的用于LED芯片封装的均热板，其特征是：所述导热层的下表面固定有散热器。

6. 一种用于LED芯片封装的的芯片支架，其特征是：包括机壳，机壳的内部设有转接端子、LED芯片的输入正电极和输入负电极、以及用于置放LED芯片的通孔，各LED芯片的电极能够分别与转接端子的一个输出电极点连接，所述LED芯片的输入正电极、输入负电极分别与转接端子的输入电极点连接。

7. 一种用于LED芯片封装的的芯片支架，其特征是：包括机壳，机壳的内部设有LED芯片的输入正电极和输入负电极、以及用于置放LED芯片的通孔，各LED芯片的电极之间能通过导线连接组成相应的电路，且该电路分别与所述LED的输入正电极、输入负电极连接。

8. 一种使用权利要求5的均热板的LED芯片封装结构，其特征是：包括所述均热板、芯片支架和LED芯片，所述芯片支架包括机壳，机壳与所述均热板的密闭壳体固定连接；机壳的内部设有转接端子、通孔、LED芯片的输入正电极和输入负电极，所述LED芯片置于所述通孔内，LED芯片的导热面与密闭壳体固定在一起，各LED芯片的电极分别通过导线与转接端子的一个输出电极点连接，所述输入正电极、输入负电极分别与转接端子的输入电极点连接；在通孔的内部填充有荧光胶，以使LED芯片的发光面和所述导线的表面布满荧光胶。

9. 一种使用权利要求5的均热板的LED芯片封装结构，其特征是：包括所述均热板、芯片支架和LED芯片，所述芯片支架包括机壳，机壳与所述均热板的密闭壳体固定连接；在机壳的内部设有通孔、LED芯片的输入正电极和输入负电极，所述LED芯片置于所述通孔内，LED芯片的导热面与密闭壳体固定在一起，各LED芯片的电极之间通过导线连接组成相应的电路，且该电路分别与所述LED芯片的输入正电极、输入负电极连接；在通孔的内部填充有荧光胶，以使LED芯片的发光面和所述导线的表面布满荧光胶。