[实用新型]测试风道组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测试用的用具，特别涉及一种用来测试风道散热效果的测试风道组件。

背景技术

电子产品的热设计的目的在于分析了解和控制发热元器件的温度。通常情况下发热元器件2’布置在如图1和图2所示的各个平行布置的PCB3’上。所有PCB通常安装在机箱4’或插框里面。外部空气流5’流入各PCB之间给元器件散热，如果元器件热耗较大需要在元器件上面安装散热器1’来增强散热，从而将元器件温度控制到规格要求温度之下。热设计测试风道的作用是：一、在设计阶段模拟图1所示的条件来测试元器件温度，从而一方面判断当前的温度控制情况，另一方面了解改变风速、散热器、PCB间距等条件后的元器件温度，从而指导和优化元器件的散热设计。二、对于散热器设计和制造，需要通过测试风道来测定散热器的热阻或热阻曲线（热阻与风速和PCB间距的关系），设计人员才有依据来进行正确的散热器选型。 

现有的测试风道总体上由均流段、测试段和扩压段组成，测试段用功率可调的模拟加热块来模拟发热元器件。空气流通常由置于扩压段的风扇来驱动，风扇转速可调用来实现不同的空气流速。风道内设置流速传感器，通常测量散热器的来流速度；设置温度传感器测试空气温度和热源温度。在一定空气流速度V和风道高度H的条件下，散热器的测试热阻值为热源温度与空气温度之差除以发热块的功率。测试热阻值是与风道高度H相关的，但是现有的风道测试段外壁间高度通常是固定的，模拟实际PCB间距只好在内部增加挡风块来调整，这样很不方便操作，同时由于不对称打乱空气流速而影响测试精度。

图3为一常见的热管翅片组件10，需要在图4所示风道11中测试其在隔板7两侧部分间的热交换能力和风阻。热管翅片组件10的尺寸存在多样性，所以同样需要测试段外壁间高度要可以灵活调整。

上述现有的测试技术，在结构设计上所存在的诸多缺失，而于使用时产生麻烦与不便，实有待改善。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，而提出一种测试风道，以解决现有技术的测试风道对被测试物尺寸适应性不够的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种测试风道组件，包括至少两个测试风道单元，测试风道单元包括：

一外壳，整体呈长方体，为一个顶底两端贯通的空腔，左右两端一端为进气端，一端为出气端；

至少一个风扇，设在所述外壳的出气端；

两个活动结构，所述两个活动结构均设在所述的外壳的空腔内，每个所述活动结构由三个板片铰链相连，最外边的两个板片与所述外壳的内部铰链连接；

其中，至少两个测试风道单元上下叠置，最底部的测试风道单元的外壳还包括一开有数个孔的底板，所述底板连接封闭所述外壳底部。

优选地，通过所述的外壳下部开有的数个孔，设置传感器。

优选地，传感器包括空气流速传感器，温度传感器与压力传感器。

优选地，在所述的进气端设置有均流装置。

优选地，均流装置为蜂窝板。

优选地，至少两个风道单元的外壳一体成型。

优选地，至少两个风道单元的活动结构对应顶底相连。

与现有技术相比，本实用新型采用两个测试风道单元实现测试风道高度的提高，能够适应具有结构简单，适应范围广，提高测试精度，测试操作方便的优点。

附图说明

图1为现有风道的俯视图。

图2为现有风道的部分放大图。

图3为热管翅片组件的结构示意图。

图4为热管翅片组件位于风道内测试时的示意图。

图5为本实用新型测试风道单元的立体图。

图6为本实用新型测试风道单元的另一方向立体图。

图7为本实用新型测试风道单元的俯视图。

图8为本实用新型测试风道单元的仰视图。

图9为本实用新型测试风道组件的原理示意图。

具体实施方式

为了进一步说明本实用新型的原理和结构，现结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明。

如图5到图9所示，本实用新型提供一种测试风道组件，该测试风道组件包括至少两个测试风道单元，测试风道单元包括一外壳4、至少一个风扇6和两个活动结构3。

外壳4，外壳4整体呈长方体，为一个顶底两端贯通的空腔，左右两端一端为进气端，一端为出气端，下部开有数个孔；