[实用新型]一种用于半导体硅片快速退火的装置有效

专利信息
申请号: 201220464669.2 申请日: 2012-09-13
公开(公告)号: CN202730307U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 孙新利;万喜增;蒋伟达;郑六奎 申请(专利权)人: 浙江长兴众成电子有限公司
主分类号: C30B33/02 分类号: C30B33/02
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 313100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 半导体 硅片 快速 退火 装置
【权利要求书】:

1.一种用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于:包括承接热处理炉(1)出来半导体硅片(2)的支撑支架(4),与支撑支架(4)固定相连的移动滑板(5),与移动滑板(5)配合的滑动导轨(6),该装置还包括一设于滑动导轨上的接触式开关(8)及受该接触式开关控制开关的冷却风扇(7),当半导体硅片随移动滑板移动到处于冷却风扇风流中部位置时,接触式开关控制冷却风扇开启。

2.根据权利要求1所述的用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于:所述支撑支架为横截面为圆弧形的板材且支撑支架与热处理炉的炉口下半部具有相同的弧度,支撑支架高度与热处理炉炉口高度一致。

3.根据权利要求2所述的用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于:所述支撑支架为高纯石英板或不锈钢板。

4.根据权利要求2所述的用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于:所述滑动导轨与支撑支架垂直,冷却风扇设于滑动导轨侧部且风流方向与滑动导轨垂直。

5.根据权利要求1所述的用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于:所述半导体硅片随石英舟(3)一起落在支撑支架上,半导体硅片高度可使该半导体硅片正好处于冷却风扇风流中心位置。

6.根据权利要求1所述的用于半导体硅片快速退火的装置,其特征在于:所述冷却风扇为直流风机。

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