[实用新型]连接器及电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种连接器及其电路板，尤其涉及一种Mini SAS连接器及其电路板。

背景技术

现有的Mini SAS连接器通常包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的印刷电路板(PCB)及焊接在PCB上的线缆，绝缘本体包括基部及自基部向前凸伸的一对上下平行的舌板，两舌板之间形成一收容空间，电路板包括向前凸伸入收容空间的前端对接板及自对接板向后凸伸的后端连接板。

对接板前端的上、下表面分别排设有一排金手指，金手指暴露于收容空间内，用以与对接连接器的导电端子相接触，连接板的上、下表面分别排设有与金手指电性连接的金属焊接片，连接板的上表面的焊接片排列成前后两排，连接板的下表面的焊接片也排列成前后两排。电路板上表面和下表面进行焊线时，对应电路板上表面和下表面的线缆都需要整理成前后两排，导致制程复杂，加工成本增加。

因此，有必要对现有的技术进行改进，以克服以上技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单的连接器及电路板。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种连接器，包括绝缘本体、安装于绝缘本体上的电路板，所述绝缘本体包括基部及自基部向前凸伸的第一、第二舌板，第一、第二舌板之间形成一收容空间，所述电路板包括对接板及连接板，对接板向前延伸入收容空间，对接板排设有暴露于收容空间的若干金手指，所述连接板的上表面和下表面均设有用于与线缆焊接的若干焊接片，焊接片与相应的金手指电性连接，位于连接板的上表面和下表面上的焊接片均排成一排。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电路板包括连接对接板与连接板的中间板，所述金手指与焊接片是通过设置在连接板上的导电线路形成电性连接。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述连接器为Mini SAS插头连接器。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电路板的内部结构为四层。

为实现上述目的，本实用新型还可以采用如下技术方案：一种电路板，用于安装到连接器上，电路板包括对接板及连接板，所述对接板排布有用以与插座连接器接触的金手指，连接板的上表面和下表面均排布有与相应的金手指电性连接的焊接片，所述焊接片用于与线缆相焊接，位于连接板的上表面和下表面上的焊接片均排成一排。

与现有技术相比，本实用新型的电路板上表面或下表面的焊接片排布成一排，形成一排焊盘，焊线制程简单，加工方便，大大节约了加工成本及材料成本。

附图说明

图1为本实用新型中连接器的立体组合图。

图2为本实用新型中电路板的平面示意图。

具体实施方式

请参阅图1及图2所示，本实用新型连接器100为一种Mini SAS插头连接器，用以与插座连接器(未图示)相对接，其包括绝缘本体1、收容于绝缘本体1内的电路板2、与电路板2电性连接的线缆3、成型于线缆3前端的绝缘外壳4及设于绝缘本体1顶部的金属锁扣件5，电路板2为印刷电路板(PCB)，锁扣件5用以与插座连接器相卡扣。

所述绝缘本体1包括位于后端的基部10及自基部10向前凸伸的第一、第二舌板11、12，第一舌板11位于第二舌板12的上方且相互平行，第一、第二舌板11、12之间形成有一收容空间15，基部10设有前后贯穿用于固定电路板2的固定槽，固定槽与收容空间15前后贯通，当然，电路板2也可以采用其他方式例如镶埋成型的方式固定在绝缘本体1上。

所述电路板2为一水平板状结构，其包括向前凸伸出绝缘本体1基部10而位于收容空间15内的对接板21、位于后端的连接板22及连接对接板21与连接板22的中间板23，对接板21前端的上表面和下表面分别设有一排金手指210，用于与插座连接器上的导电端子对接，金手指210沿左右方向排成一排。

连接板22后端的上表面和下表面分别设有一排金属焊接片220，焊接片220沿左右方向排成一排，该排焊接片220与对接板21上的金手指210相互平行，并且通过设置在中间板23上的导电线路230电性连接。上表面和下表面上的焊接片220均只排成一排。

线缆3包括位于前端的用于电路板2焊接在一起的焊接端，焊接端包括沿左右方向排成一排的若干导线，导线的数量与焊接片220的数量一一对应，每一导线包括与焊接片220焊接在一起的导体及包覆导体的绝缘皮。

绝缘外壳4包覆成型在绝缘本体1的后端、连接板22及线缆焊接端外侧，增加焊接端与电路板2之间的结合强度，避免焊接端脱离开电路板，保证了线缆3导线与电路板2的焊接片220的连接可靠性。