[实用新型]薄型材料的激光打孔装置有效

专利信息
申请号: 201220466984.9 申请日: 2012-09-14
公开(公告)号: CN202877728U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 陈培锋;刘著新;夏兵兵 申请(专利权)人: 武汉市凯瑞迪激光技术有限公司
主分类号: B23K26/04 分类号: B23K26/04;B23K26/38;B23K26/067
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 涂洁
地址: 430074 湖北省武汉市东湖开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 材料 激光 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种薄型材料的激光打孔装置,包括激光器及控制系统,其特征在于,所述激光器为连续CO2激光器,所述连续CO2激光器至薄型材料表面的激光传输光路上依次布置有开有通光孔的机械斩光盘、振镜系统和平场透镜。

2.如权利要求1所述的薄型材料的激光打孔装置,其特征在于,所述机械斩光盘上装有角度传感器,所述控制系统的输入端与角度传感器和薄型材料运动速度传感器相连,输出端与振镜系统及控制机械斩光盘转动的电机的控制器相连。

3.如权利要求2所述的薄型材料的激光打孔装置,其特征在于,所述角度传感器为与机械斩光盘同轴安装的编码器。

4.如权利要求1或2或3所述的薄型材料的激光打孔装置,其特征在于,所述振镜系统包括两个振镜,所述两个振镜的旋转轴相互垂直放置。

5.如权利要求4所述的薄型材料的激光打孔装置,其特征在于,所述机械斩光盘的激光入射面为散射面或吸收面或高反射面。

6.如权利要求5所述的薄型材料的激光打孔装置,其特征在于,所述机械斩光盘的激光入射面为高反射面,所述激光传输光路上布置有两套振镜系统和平场透镜,其中一套用于控制通过机械斩光盘通光孔的激光光束,另一套用于控制经机械斩光盘高反射面反射出的激光光束。 

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