[实用新型]一种多芯片半导体器件有效
| 申请号： | 201220468754.6 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202816917U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 罗艳玲 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/495 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片半导体器件，包括IC芯片（1）和MOS芯片（2），其特征在于：还包括管脚（3）和电路基板（4），所述IC芯片（1）和MOS芯片（2）分别焊接在对应的电路基板（4）上，所述IC芯片（1）通过铜线（5）分别与MOS芯片（2）、电路基板（4）和管脚（3）电连接，所述MOS芯片（2）通过铝线（6）分别与电路基板（4）和管脚（3）电连接。
2.如权利要求1所述的一种多芯片半导体器件，其特征在于：所述铜线（5）外表面涂覆有涂覆层。
3.如权利要求1所述的一种多芯片半导体器件，其特征在于：还包括引线框架（7），所述引线框架（7）上设置有焊接区，所述电路基板（4）焊接于所述焊接区上。
4.如权利要求3所述的一种多芯片半导体器件，其特征在于：所述引线框架（7）的外部对应所述IC芯片（1）的位置设置有散热板（8）。
5.如权利要求3所述的一种多芯片半导体器件，其特征在于：所述引线框架（7）的外部对应所述MOS芯片（2）的位置设置有散热板（8）。
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