[实用新型]半导体元件有效
| 申请号： | 201220469027.1 | 申请日： | 2012-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN202839596U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 韩福彬 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 | ||
【权利要求书】：
1.半导体元件，包括引线框架、半导体芯片和封装外壳，所述半导体芯片装载于所述引线框架，所述半导体芯片封装在所述封装外壳内，所述半导体芯片与所述引线框架的引脚通过导线连接，其特征在于：所述引脚设置为焊盘结构，且设置于所述封装外壳的底面。
2.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于：所述引脚设置为圆形。
3.根据权利要求1所述的半导体元件，其特征在于：所述引脚设置为矩形。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的半导体元件，其特征在于：所述引脚设置于所述引线框架的边缘。
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