[实用新型]滚花装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机械领域，尤其涉及一种滚花装置。 

背景技术

物理气相沉积（PVD，Physical Vapor Deposition）是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子（或分子）沉积在基片上成膜，而最终达到对基片表面镀膜的目的。 

图1为物理气相沉积中离子金属等离子体设备示意图。参照图1所示，设备110是离子金属等离子体（IMP）设备，其包括具有侧壁114的腔室112，腔室112通常是高真空室。靶材10被设置在腔室的上部区域中，且基板118被设置在腔室的下部区域中。基板118被保持在保持器120上，所述保持器通常包括静电卡盘。靶材10将通过适当的支承构件（未示出）被保持，所述支承构件可包括动力源。可设置上部罩（未示出）以罩住靶材10的边缘。靶材10的材料可包括例如铝、镉、钴、铜、金、铟、钼、镍、铌、钯、铂、铼、钌、银、锡、钽、钛、钨、钒和锌中的一种或多种。这些元素可以以元素、化合物或合金的形式存在。 

基板118可包括例如半导体晶片，例如单晶硅晶片。 

溅射材料从靶材10的表面中溅射出来且被导向基板118。溅射材料122由箭头表示。通常情况下，聚焦线圈100被设置在腔室112内，聚焦线圈可改进溅射材料122的取向，且引导溅射材料与基板118的上表面相对正交，以提高溅射过程中所形成薄膜的均匀性。 

聚焦线圈100通过销128被保持在腔室112内，所述销128延伸通过聚焦线圈100的侧壁且还通过腔室112的侧壁114。销128通过固定螺丝（未标号）被保持处于所示构型。图1示出了沿聚焦线圈100内表面的销128的头部132和沿室侧壁114的外表面的另一头部130。 

隔件140（通常被称作隔套）环绕销128延伸且被用以使聚焦线圈100与侧壁114隔开。 

在公开号为CN101545093A（公开日：2009年9月30日）的中国专利文献中还能发现更多的聚焦线圈的信息。 

在溅射过程中，会有一些溅射材料原子聚集在聚焦线圈100上面，如果聚焦线圈100表面光滑，成片的溅射材料原子会掉落至基板118上从而严重影响薄膜质量，因此，需要将聚焦线圈表面粗糙化，从而使得聚集在聚焦线圈100上面的溅射材料原子都附着在聚焦线圈表面，防止其掉落至基板118上。 

但是，现有技术中将聚焦线圈表面粗糙化后，在使用聚焦线圈的过程中，仍会出现下列情况：（1）附着在聚焦线圈表面的部分溅射材料原子掉落至基板上，从而影响成膜质量；另外还会出现（2）聚焦线圈的使用寿命较短。 

实用新型内容

本实用新型解决的问题是将聚焦线圈表面粗糙化后，在使用聚焦线圈的过程中，仍会出现附着在聚焦线圈表面的部分溅射材料原子掉落至基板上，从而影响成膜质量的问题。而且，聚焦线圈的使用寿命较短。 

为解决上述问题，本实用新型提供了一种液压滚花附加装置，包括： 

液压装置和滚花刀架； 

所述液压装置包括：液缸，位于所述液缸外的第一活塞、位于所述液缸内的第二活塞、连接第一活塞和第二活塞的活塞杆； 

在滚花装置工作时所述第一活塞推抵所述滚花刀架。 

可选的，所述液压装置还包括： 

底座，用于将所述液压装置与所述滚花装置连接； 

所述液缸设置在所述底座上，所述第二活塞将所述液缸分为第一腔室和第二腔室，所述液缸设置有位于第一腔室侧的第一输液口、位于第二腔室侧的第二输液口； 

输液泵，包括泵体和储液箱；所述泵体用于提供所述液压装置的输液动力，所述储液箱用于存储所述液压装置用液，所述储液箱设置有进液口和出液口；所述进液口和所述第一输液口通过输液管连通，所述出液口和所述第二输液口通过输液管连通。 

可选的，还包括控制开关，用于控制所述泵体的工作。 

可选的，所述液压装置还包括电磁阀和控制开关，所述控制开关用来控制所述泵体、电磁阀的工作； 

所述电磁阀用于控制液压装置中液体的流向。 

可选的，所述电磁阀设有电磁阀腔体，所述电磁阀腔体内部设有控制阀体； 

所述电磁阀腔体具有第一排液孔、第二排液孔、第三排液孔和第四排液孔； 

所述第一排液孔和所述第一输液口通过输液管连通，所述第二排液孔和所述第二输液口通过输液管连通，所述第三排液孔和所述进液口通过输液管连通，所述第四排液孔和所述出液口通过输液管连通；