[实用新型]一种散热快高寿命的贴片LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体发光器件。具体地说是一种散热快高寿命的贴片LED。

背景技术

贴片式发光二极管(贴片 LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件。它具有高散热、高寿命、体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色。因此，被广泛应用在各种电子产品上。贴片 LED产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在大尺寸LED背光和LED照明方面。

目前市场上的贴片 LED其壳体一般较高，普遍是1.9mm（图4），使整个产品高度较高（或产品较厚）。壳体高度大的缺点是发光角度减小，散热性能降低，同时还影响了光亮度。另一个问题是：底部的导热基板的厚度偏大，普遍是0.5mm，其导热基板的底部表面积却偏小，普遍是4.5 mm²（图5）。这影响了导热基板的散热性能，最后影响了贴片 LED的使用寿命。

所以，如何设计出一种散热快，使用寿命长，并且同时能较大地提升光亮度和降低生产成本的贴片 LED成为本行业科技人员的研究课题。

发明内容

    本实用新型的目的是向社会公开一种结构简单、制作和使用方便，散热快、使用寿命长，并且同时能较大地提升产品光亮度和降低生产成本的贴片 LED。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种散热快高寿命的贴片LED，包括导热基板、向电路板供电的导电插脚、壳体、壳体内的LED发光体和发光反射腔；其特征在于：所述的壳体的高度减小到1.3-1.4mm，

所述导热基板的底部表面积≥原来的导热基板的底部表面积的2倍，该导热基板的厚度≤原来的导热基板厚度的五分之四。则所述的壳体的高度从目前的1.9 mm减小到1.3-1.4mm。所述导热基板的底部表面积从4.5mm²增加到9 mm²，该导热基板的厚度从0.5mm减小到0.4mm。

所述的壳体由PPA耐高温塑料制作而成制作而成，具有耐高温、韧性、阻燃等良好性能。

所述的导热基板1的底部表面呈“土”字型。

本实用新型与普通贴片LED产品相比的优点是：

由于壳体的高度减小到1.3-1.4mm，比普通贴片LED产品的壳体高度减小0.5 mm以上，使发光角度增大，散热性能提高，同时还改善了光亮度。

由于导热基板的导热面-导热基板底部表面积比原来的增加了1倍多，该导热基板的厚度减小了五分之一，因此，导热基板的散热加快，而且其本身的内存热量减少，这对延长产品的使用寿命起到了作用。

壳体的高度降低和导热基板壁的减薄同时也降低了产品的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型主视示意图；

图2是本实用新型仰视示意图；

图3是本实用新型俯视示意图；

图4是贴片LED现产品的主视示意图

图5是贴片LED现产品的仰视示意图。

具体实施方式

附图中的各附图标记名称是：

导热基板1、原导热基板1’、壳体2、原壳体2’、LED发光体3、原LED发光体3’、发光反射腔4、原发光反射腔4’、导电插脚5。

以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述：

如图1至图3所示，一种散热快高寿命的贴片LED，包括导热基板1、向电路板供电的导电插脚5、壳体2、壳体内的LED发光体3和发光反射腔4；其特征在于：所述的壳体2的高度减小到1.3-1.4mm，所述导热基板1的底部表面积比现有的增加到9 mm²，该导热基板1的厚度减小到0.4mm。。

由于壳体的高度减小到1.3-1.4mm，比普通贴片LED产品的壳体高度减小0.5 mm以上，使发光角度增大，散热性能提高，同时还改善了光亮度。

由于导热基板的导了热面-导热基板底部表面积比原来的增加了1倍，该导热基板的厚度减小了五分之一，因此，导热基板的散热加快，而且其本身的内存热量减少这对延长产品的使用寿命起到了作用。

所述的壳体2由PPA耐高温塑料制作而成，具有耐高温、韧性、阻燃等良好性能。

所述的导热基板1的底部表面呈“土”字型（图2）。