[实用新型]一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构。

背景技术

数字照相机广泛地运用在各种应用中。随着行动电话、安全及汽车照相机、医疗器件等新兴应用的诞生，数字照相机的尺寸也随之变小以装配于新兴应用中。构成数字照相机的照相机模块需要具有低制造成本、较小的水平及垂直占据面积，以便用于许多应用中。这些照相机模块可使用晶片级技术来制造并通过组装技术来生产晶片级照相机模块，然后再将所得的晶片级照相机模块切割成个别照相机模块。

如图1所示的金属外罩具有四边形顶部片状件102和四个侧部片状件108，所述四边形顶部片状件102用以保护照相机模块120，如图2所示的所述照相机模块进一步包括传感器122和透镜124，所述透镜124置于所述传感器122上，所述顶部片状件102具有通光孔104，用以允许入射光穿过以到达照相机模块120的所述透镜124，所述通光孔104上覆有一保护膜(图中未示)，所述保护膜用以保护所述照相机模块在后续工艺中不被损坏；每个所述侧部片状件108分别固定连接至所述四边形顶部片状件102的各侧部，每个所述侧部片状件108具有开口110和支脚112，甚至其中一组相对的所述侧部片状件108所具有的开口大于另一组相对的所述侧部片状件108，将无影胶(UV胶)点胶到所述开口110中，将所述金属外罩黏附至照相机模块120，如图3所示，并通过所述支脚112将所述金属外罩焊接至印刷电路板(PCB)的焊盘和锡球114上(图中未示)。

但是，所述金属外罩与所述照相机模块在三维方向存在间隔，因此，尤其在所述金属外罩沿高度的Z方向上与所述照相机模块存在较大的间隔，所述金属外罩和所述照相机模块在组装过程中，容易产生较大偏差，然后，会导致组装了所述照相机模块的所述金属外罩与PCB中的锡球之间的组装精度偏差较大，因此，在进行表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)时，所述金属外罩和双列直插式封装技术(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)之间存在虚焊的问题，虚焊的问题使所述金属外罩与晶片级照相机模块组装后焊接到PCB后的可靠性降低。

其次，在所述金属外罩沿高度的Z方向上与所述照相机模块存在较大的间隔，且所述金属外罩沿Z方向的高度与所述照相机模块沿Z方向的高度均存在公差，当所述UV胶点胶到所述开口110中时，若所述金属外罩在所述Z方向没有被固定好，一旦所述UV胶被点胶到所述开口110中时，会导致所述金属外罩和所述照相机模块在组装过程中产生倾斜问题。

另外，所述照相机模块的传感器上的侧边设有的信号引线电极。所述照相机模块如具有所述金属外罩，则所述金属外罩的一组具有较大开口的所述侧部片状件108设定为所述金属外罩沿长度延伸的Y方向，因此，现有的带有所述金属外罩的照相机模块在后续工艺组装过程中，所述金属外罩虽然在X方向具有保护作用，但所述金属外罩在Y方向却具有保护作用，仍旧不可避免的会有撞件几率发生，一旦撞件发生，所述金属外罩的Y方向没有保护的传感器上设有的信号引线电极容易发生碎裂，造成产品失效和不良。由此可见，所述照相机模块120中的所述传感器122在所述的Y方向上缺乏保护，所以，在所述的Y方向所承受的冲击力较小。

此外，所述金属外罩上具有通光孔104，且在所述金属外罩沿宽度延伸的X方向以及沿长度延伸的Y方向与所述照相机模块存在较大的间隔，因此，所述金属外罩和晶片级照相机模块组装后，所述通光孔104中心容易产生偏差。

还有，所述金属外罩的材料和所述照相机模块的所述透镜124的颜色存在较大的色差，因此，会在所述金属外罩上喷漆，以使所述四边形顶部片状件102的外表面与所述照相机模块的所述透镜124的表面的色差一致。但是，通过夹取的方式将所述金属外罩置于所述照相机模块的外表面的组装过程中，容易将所述四边形顶部片状件102的外表面划伤；并且，在完成各项后续工艺后，去掉所述保护膜的过程中，也会造成所述金属外罩的表面容易脱漆，划伤外观的问题。

最后，所述侧部片状件108的开口设计虽可点胶，但是所述侧部片状件108开口的部位一般通过点光源的方式近距离的固化UV胶，因此需要单个固化，因此点光源固化UV胶的效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于保护晶片级照相机模块的强化结构，以解决现有技术中存在的上述问题。