[实用新型]一种半导体管芯封装有效
| 申请号： | 201220472302.5 | 申请日： | 2012-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN203013708U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 韦泽锋;宋淑伟 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 管芯 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体管芯封装，其特征在于，所述封装包括：衬底、半导体管芯、多个引脚以及模塑材料，所述半导体管芯位于衬底上，所述半导体管芯与多个引脚电连接，所述多个引脚上设置有通孔，所述模塑材料包覆衬底、半导体管芯以及多个引脚的一部分，且所述模塑材料填充于所述通孔。
2.如权利要求1所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述多个引脚环绕设置于衬底的周边上。
3.如权利要求1所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述每个引脚上均设有通孔。
4.如权利要求1所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述通孔位于所述引脚的中心位置上。
5.如权利要求1所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述多个引脚的其中一部分具有第一端部，所述通孔位于所述第一端部上。
6.如权利要求1-5任意一项所述的半导体管芯封装，其特征在于，所述通孔呈圆柱形。
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