[实用新型]一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装的EMSOP10封装引线结构。

背景技术

   集成电路封装时必须用到引线框结构，现有的EMSOP10封装引线框结构，由于受之前技术所限，一排最多只能设置五个引线框，一片EMSOP10封装引线框结构上可以装140只电路，每模最多可以封八片EMSOP10封装引线框结构，这样每模最多可以出电路1120只，因而效率有待提高。由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题。因此，现有的EMSOP10封装引线框结构已经不能满足需求，需要改进。

发明内容

     本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中集成电路封装中的引线框结构存在着生产效率低的技术问题；提供一种新的提高生产效率的EMSOP10封装引线框结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种集成电路EMSOP10封装的引线框架结构，其特征是：包括有基板，所述基板上设有40排引线框单元，每排引线框单元设有10个引线框单元。

更进一步的，所述引线框单元每两排为一组，共有二十组，整齐设置所述基板上。

本实用新型的有益技术效果是：由于每排设置了10个引线框单元，相比现有五排结构的EMSOP10封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式EMSOP10封装引线框结构的俯视图。

图2是本实用新型具体实施方式EMSOP10封装引线框结构的主视图。

图3是图2中A局部的局部放大图。

具体实施方式

下面结合图1至图3，对本实用新型作进一步的详细描述。

EMSOP10封装引线框结构的设计，最主要就是要解决几排电路之间的排列问题，既要尽可能减少电路分页有效面积，从而节省铜材，又要考虑到整条电路封装时的可靠性。本具体实施方式的EMSOP10封装引线框结构如图1和图2所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板1上的若干引线框单元2。且由图1清楚可见，引线框单元2每十个为一排。由图2可见，每两排引线框单元2为一组，为了附图的线条清晰可见，图2采用了省略法，图3为图2中A局部的局部放大图，由图3可见单个引线框单元2。

一块EMSOP10封装引线框结构上，在整个基板1上排布有20组计40排引线框单元2，这样每块EMSOP10封装引线框结构上的引线框单元2共计400个，可装400只电路。而每模可出8片EMSOP10封装引线框结构，可出电路数达到3200只，相比现有5排结构的EMSOP10封装引线框结构，生产效率提高186%，从而大大降低了人工成本，同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。