[实用新型]编带模块封合头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种转盘式测试打印编带一体机，特别涉及一种编带模块封合头。

背景技术

转盘式测试打印编带一体机是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的站别工序的测试，包括极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测（2D、3D、5S）、打印、转向，不合格品的分类及合格品最后进入编带封装。每台设备最终的目的都是为了封装，所以编带模块是重要组成部分。

在原有设备的编带模块中，由马达控制压轮，直接接触和施压于封刀上，封刀与烫板迅速接触，从而盖带和载带封合，从而将产品封装起来。该种结构的缺点是产生的噪音大，马达受到压轮传递过来的反冲压力而容易失控，压轮对封刀施加的压力没有缓冲，从而保证不了载带的稳定性，容易产生载带破损和产品歪脚的现象，从而影响封装效果和速度，工作效率低。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种编带模块封合头，以缓解压轮对封刀的冲击力，保证编带的稳定性。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种编带模块封合头，包括马达，相互作用的压轮与封刀，以及烫板，所述马达与压轮连接，所述封刀对应所述烫板，其特征在于，所述压轮与封刀之间设置有弹簧。

优选的，所述弹簧的数量为两根，两根所述弹簧分别套设在一导柱上。

优选的，所述导柱的一端固定连接一固定块，另一端滑动连接一压块，所述压块对应所述压轮。

优选的，所述封刀固定在所述固定块上。

通过上述技术方案，本实用新型提供的编带模块封合头，在已有编带模块中压轮和封刀中间增加两根弹簧，相比现有技术，本实用新型可以起到保护马达的作用，并且噪音小，能延长封刀与烫板之间的停留时间，拉力更好，盖带和载带封合更加紧密，不需要反复调整盖带、载带或者封刀与烫板，从而包装效果更好，极大提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的编带模块封合头的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

根据图1，本实用新型提供的编带模块封合头，包括马达，相互作用的压轮11与封刀15，以及烫板，其中封刀15安装于一外壳14内；马达与压轮11连接，封刀15对应烫板，压轮11与封刀15之间设置有两根弹簧12，两根弹簧12分别套设在一导柱16上；导柱16的一端固定连接一固定块，另一端滑动连接一压块13，压块13对应压轮11，封刀15固定在固定块上。

本实用新型的编带模块封合头在已有编带模块的压轮11和封刀15中间增加两根弹簧12，通过马达带动机械齿轮，从而带动压轮11，压轮11所产生的压力施加于压块13上，压块13的压力分解在两根弹簧12上之后产生一个缓冲力，再传递给至固定块上，然后固定块带动封刀15运动并与烫板迅速接触，从而实现盖带和载带封合，最终将产品封装起来。

对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。