[实用新型]将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构有效

申请号：	201220474882.1	申请日：	2012-09-17
公开（公告）号：	CN202905773U	公开（公告）日：	2013-04-24
发明（设计）人：	向卫东;张志敏;陈兆平;钟家松;刘炳峰;梁晓娟;赵寅生;赵斌宇	申请（专利权）人：	温州大学
主分类号：	H01L33/48	分类号：	H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64
代理公司：	杭州天正专利事务所有限公司 33201	代理人：	黄美娟;俞慧
地址：	325035***	国省代码：	浙江;33
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摘要：
搜索关键词：	荧光晶片用于大功率白光 led 封装结构
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【权利要求书】：

1.一种将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：该封装结构包括呈碗杯状结构的反光支架（2）、LED芯片（1）、荧光晶片和透镜（5），所述的LED芯片（1）设置在所述反光支架（2）的底部基板预置的固晶位，所述的荧光晶片架设在所述反光支架（2）的杯沿内侧，所述的透镜（5）扣在所述的反光支架（2）的顶部。

2.根据权利要求1所述的将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：所述的反光支架（2）的底部外侧设置有散热组件。

3.根据权利要求1或2所述的将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：反光支架（2）的材质为导热性金属，其内侧为反射镜面。

4.根据权利要求3所述的将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于反光支架（2）的材质为铜或钢。

5.根据权利要求1所述的将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：所述荧光晶片的数量至少为一个；当荧光晶片的数量多于1个时，各荧光晶片上下叠加架设在反光支架（2）的杯沿内侧。

6.根据权利要求1或5所述的将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：所述荧光晶片的边缘与反光支架（2）之间无缝接触。

7.根据权利要求1或5所述的将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：所述荧光晶片的厚度为0.2-2mm。

8.根据权利要求1或5所述的将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：所述的荧光晶片表面经过单面或双面抛光处理，或者双面都不经抛光处理。

9.根据权利要求1或5所述的将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：所述荧光晶片为稀土掺杂钇铝石榴石单晶片。

10.根据权利要求1所述的将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：所述LED芯片（1）的数量至少为一个。

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