[实用新型]一种LED封装器件及发光设备有效
| 申请号： | 201220479441.0 | 申请日： | 2012-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN202888173U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 杜鹏;张丽华 | 申请（专利权）人： | 深圳市国源铭光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 发光 设备 | ||
1.一种LED封装器件，包括用作衬底的基板，其特征在于，还包括：至少一个封装体；所述封装体包括组合成一组的LED芯片，以及沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，所形成的一个连体封装层；所述组合成一组的LED芯片由设置于所述基板上的两个或两个以上的LED芯片组成。
2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述连体封装层具体为：沿着该组合成一组的LED芯片在基板上的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶所形成的连体封装层。
3.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述连体封装层的形状与该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹的形状相匹配。
4.如权利要求3所述的LED封装器件，其特征在于，所述连体封装层呈连续的直线形状或连续的曲线形状。
5.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述曲线形状为圆形、椭圆形、矩形、正方形、菱形、不规则曲线形中的一种。
6.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述基板上设置有两个或两个以上的封装体时，各封装体中的连体封装层的形状相同，或者至少为两种不同的形状。
7.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述基板为晶圆、金属板、合金板、PCB板、玻璃板、陶瓷板或塑料板中的一种。
8.如权利要求1至7任一项所述的LED封装器件，其特征在于，所述连体封装层的覆盖区域为：所述封装体中组合成一组的LED芯片的表面以及该组合成一组的LED芯片中相邻两芯片之间的间隙；或者所述封装体中组合成一组的LED芯片的表面、该组合成一组的LED芯片中相邻两芯片之间的间隙以及该组合成一组的LED芯片中各LED芯片的金属线区域。
9.一种发光设备，包括设备本体，还包括如权利要求1至8任一项所述的LED封装器件，所述LED封装器件组装于所述设备本体中。
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