[实用新型]一种双SIM卡座及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，特别涉及一种双SIM卡座及移动终端。

背景技术

随着通信行业的迅速发展，移动终端作为人们日常生活不可或缺的电子产品，其功能越来越强大，产品也越来越小型化。移动终端内部的结构也更加复杂。

以手机为例，用户在使用单一的SIM卡手机时，由于SIM卡设计原因，经常会误操作，譬如SIM卡插错和插反等操作问题。并且单一SIM卡手机已不能满足很多用户的需求，现有单一个手机配备两张SIM卡已经是十分常见，但现有的双卡手机的SIM卡卡槽是叠加在一起设计的，即SIM1卡槽上面叠加SIM2卡槽，这种设计给手机增加了两个结构的厚度，一个是SIM卡槽上的钢片的厚度和SIM卡槽底部的厚度；另一种双卡的设计是两个SIM卡槽在PCB上是分开的，相当于两个单SIM卡的设计，这种双卡设计增加了PCB的面积，不利于降低手机成本。

因而现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种双SIM卡座及移动终端，旨在解决现有技术中操作手机SIM卡时，用户经常出现误操作从而不方便用户使用，及现有技术中的双SIM卡移动终端厚度高不易薄型化和成本高的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种双SIM卡座，其中，包括：用于与第一SIM卡接触的第一接触弹片、用于与第二SIM卡接触的第二接触弹片和用于固定双SIM卡座的金属框；所述第一接触弹片和第二接触弹片垂直方向上上下设置在金属框内。

所述的双SIM卡座，其中，所述第一接触弹片与第二接触弹片之间的距离小于或等于单个SIM卡的厚度。

一种移动终端，其中，包括双SIM卡控制电路和如上所述的双SIM卡座；

所述双SIM卡控制电路包括：第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和用于控制第一SIM卡和第二SIM卡的通讯的中央处理器；所述中央处理器的GPIO_47端连接第一接触弹片的时钟信号端和第二接触弹片的时钟信号端，还通过第一电容接地；所述中央处理器的GPIO_48端连接第一接触弹片的复位端和第二接触弹片的复位端，还通过第二电容接地；所述中央处理器的VDD_P10端连接第一接触弹片的电压端和第二接触弹片的电压端，还通过第三电容接地；所述中央处理器的GPIO_50端连接第一接触弹片的输入输出端和第二接触弹片的输入输出端，还通过第四电容接地；所述中央处理器的VDD_P8端接地；所述第一接触弹片的接地端和所述第二接触弹片的接地端均接地；所述第一接触弹片的负载端和所述第二接触弹片的负载端悬空。

所述的移动终端，其中，所述移动终端为手机或平板电脑。

相较于现有技术，本实用新型提供的双SIM卡座及移动终端，由于采用了用于与第一SIM卡接触的第一接触弹片、用于与第二SIM卡接触的第二接触弹片和用于固定双SIM卡座的金属框；所述第一接触弹片和第二接触弹片垂直方向上上下设置在金属框内；通过金属框定位第一接触弹片和第二接触弹片，使得用户将SIM卡无论正反面插入卡槽里面都能正常使用，极大地方便了用户对SIM卡的操作，同时也避免了各种误操作；还实现了在一个卡槽里面实现双卡的功能，节省了PCB的面积，减少了移动终端的厚度，为用户带来了大大的方便。

附图说明

图1为本实用新型双SIM卡座的结构示意图。

图2为本实用新型移动终端的双SIM卡控制电路的原理图。

具体实施方式

本实用新型提供一种双SIM卡座及移动终端，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型双SIM卡座的结构示意图。所述双SIM卡座包括第一接触弹片110、第二接触弹片120和金属框130；所述第一接触弹片110和第二接触弹片120垂直方向上上下设置在金属框130内。

所述第一接触弹片110用于与第一SIM卡接触，使得第一SIM卡与主板电连接，从而进行通讯。所述第二接触弹片120用于与第二SIM卡接触，使得第二SIM卡与主板电连接，从而进行通讯。