[实用新型]散热器固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备中应用到的固定装置，尤其涉及一种用于集成电路芯片散热器的固定装置。

背景技术

由于集成电路(Integrated Circuit)芯片的运行速度越来越快，所产生的热量越来越多，因此一些IC芯片上加装有IC散热器，以辅助散除积热，使IC芯片保持较安全的工作温度。

通常，IC芯片焊接在印制电路板上，IC散热器贴设固定在IC芯片表面上，通过传导将IC芯片的积热散逸至IC散热器。目前，现有IC散热器常见的固定方式有结构件固定和导热胶粘附等方式，其中结构件固定方式通常是在印制电路板上开孔，通过诸如螺栓等结构件连接IC散热器和印制电路板。

在实现本发明技术方案的过程中，发明人发现，现有结构件固定方式在印制电路板上开孔，导致固定结构在印制电路板上占用面积较大，减小了印制电路板内外层布线的可用面积，增加了印制电路板布线设计的难度，多层印制电路板尤甚。而导热胶粘附方式存在胶老化脱落的风险，降低了散热性能和工作可靠性。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热器固定装置，有效减小散热器固定结构占用印制电路板的面积。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热器固定装置，包括散热器端的挂钩体和印制电路板端的卡扣体，所述卡扣体采用表面贴装方式固定在印制电路板上，所述挂钩体上套设有弹性体，并穿过散热器上开设的安装孔与所述卡扣体卡接，将散热器安装固定在印制电路板上。

优选地，所述挂钩体包括柱体、柱帽和挂钩，所述柱帽设置在柱体的一端，所述挂钩设置在柱体的另一端，所述挂钩与柱体垂直，形成L型挂钩。

进一步地，所述卡扣体为一端开口的矩形框，开口端设置卡扣，形成C型卡扣；所述挂钩体套接弹性体后穿过散热器上的安装孔，并压缩弹性体，挂钩体的挂钩伸到卡扣体的开口端后旋转，使C型卡扣钩住L型挂钩。

优选地，所述挂钩体包括柱体、柱帽和卡榫，柱帽设置在柱体的一端，卡榫设置在柱体的另一端，卡榫与柱体垂直，形成L型卡榫。

进一步地，所述卡扣体为套筒结构，套筒的侧壁上开设有弧形滑道，滑道的端部设置卡槽；所述挂钩体套接弹性体后穿过散热器上的安装孔，并压缩弹性体，挂钩体的卡榫沿着滑道进入卡槽，使卡槽钩住L型卡榫。

在上述技术方案基础上，所述散热器为集成电路芯片散热器，集成电路芯片焊接在印制电路板上，集成电路芯片散热器的散热面与集成电路芯片的表面贴合。

所述卡扣体为2个以上，设置在集成电路芯片周边。

所述卡扣体焊接在印制电路板上。

所述挂钩体和卡扣体为金属或非金属，采用铸造或机加工方式制造。

所述弹性体为弹簧或金属弹片。

本实用新型提供了一种散热器固定装置，避免了在印制电路板上开孔，有效减小了固定结构占用印制电路板的面积，增加了印制电路板布线的可用面积，降低了印制电路板布线设计的难度，且结构简单，安装便捷，连接可靠。进一步地，对多层印制电路板结构，由于本实用新型卡扣体只设置在印制电路板第一层的表面，因此印制电路板布线可用面积的增加程度更大。

附图说明

图1为本实用新型散热器固定装置第一实施例的结构示意图；

图2a和图2b为本实用新型第一挂钩体的结构示意图；

图3为本实用新型第一卡扣体的结构示意图；

图4为本实用新型第一挂钩体和第一卡扣体连接的结构示意图；

图5为本实用新型散热器固定装置第二实施例的结构示意图；

图6为本实用新型第二挂钩体的结构示意图；

图7为本实用新型第二卡扣体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型技术方案做进一步详细说明。