[实用新型]一种发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光装置，尤其是涉及到LED与外部相应的机械构造结合时提高LED可靠性的发光装置。

背景技术

一般情况下, 在照明装置中，大部分的发光二极管LED以阵列形式进行组装达到提供均匀照明度的效果， 基本上， LED 会安装在印刷电路板上后连接到其他电路，发光二极管是以芯片形式安装在基板上，或者制作成LED 直接封装在基板上。LED 封装包括LED 芯片，LED 芯片所需的外壳及可识别驱动电源的框架。为了制造框架，首先形成外壳，外壳是由线路排线采用铜材质的框架与塑料形成。在与外壳结合的框架上连接LED芯片。将荧光体与树脂混合成的模具装进外壳的凹槽内来完全覆盖LED 芯片，并形成透光部，之后按封装为单位，将引线框架切断形成LED封装。上述的LED封装中框架与外壳, 外壳与透光部间的精密坚固的结合，对于封装的可靠性十分重要。尤其，最近使用的照明装置中发光装置采用的LED封装个数的增加和小型化，导致框架也变得细小并且更容易破损，并且在封装取携过程中，使框架及透光部从外壳发生脱落等不良现象。所以针对框架透光部及外壳之间，牢固工艺技术的要求更高。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中框架及透光部从外壳发生脱落或损坏的问题的一种发光装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种发光装置，包括发光器件、框架，用来固定框架的外壳，及设置在外壳上部的透光部，所述框架至少有一个用于支撑发光器件的固定构件，所述固定构件与弯曲模型的外壳形状相吻合并且固定连接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的发光装置，可以提高发光二极管封装的各组成要素间的结合的可靠性的发光装置。

附图说明：

图1 为本实用新型内部结构示意图。

具体实施方式：

如图1所示，一种发光装置，包括发光器件3、框架2，用来固定框架2的外壳1，及设置在外壳1上部的透光部4，框架2至少有一个用于支撑发光器件3的固定构件2-1,2-2，固定构件2-1,2-2与弯曲模型的外壳1形状相吻合并且固定连接。因为固定构件2-1,2-2有弯曲部位，所以与外壳的前面，后面，侧面，及框架的结合会更加牢固，固定构件是提供驱动电源给发光器件3的电极5。

本实用新型的发光器件3是从外部接收驱动电源发射光，框架2一般使用像铜一样具有良好的电传导性和热传导性的金属形成。比如，铜薄板因为有模式，所以大多数框架都用模式框架（patterned frame）制成。框架部会根据LED封装形成的位置形成，然后才能进行模式化（Patterned press）工序。