[实用新型]设有测温装置的真空腔体

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种真空腔体结构，特别是有关于一种设有测温装置的真空腔体，通过该结构可提升腔体耐热温度，并可通过测温装置的设置，精准地监控真空腔体内部温度，以提高加工品质。

背景技术

随着电子产品的演进，半导体科技已广泛地应用于制造记忆体、中央处理器(computer processing unit，CPU)、液晶显示装置(liquid crystal display，LCD)、发光二极体(light emitting diode，LED)、激光二极体以及其他装置或晶片组。而许多半导体的重要生产过程中，例如物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)，通常在一真空环境下执行。现有的一般真空腔体内部材料采用铝、不锈钢以及钛等金属，然而在电浆轰击过程中容易使腔体产生高热，并使处理中的试片中心与边缘有温差产生热应力，热应力常常会致使内部金属材料变形，使得处理中的试片因此破裂。因此选择一可耐高热、耐高抗折性以及耐高热冲击能作为真空腔体的材料便为目前真空腔体最重要的议题之一。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种设有测温装置的真空腔体，通过该结构可提升腔体耐热温度，并可通过测温装置的设置精准地监控真空腔体内部温度，以提高加工品质。

本实用新型提供的一种具有测温装置的真空腔体，其主要包括：一腔体；一第一板材；一第二板材；一第三板材；一第四板材；一第五板材以及多个测温装置。其中，该腔体底部包括一承载板且该承载板具有四个边以形成该腔体，依次包括一第一边、一第二边、一第三边以及一第四边；该第一板材，垂直于该第一边；该第二板材垂直于该第二边并平行于该第一板材；该第三板材垂直于该第三边；该第四板材垂直于该第四边并平行于该第三板材；该第五板材邻近于该承载板，其为该腔体底部的保护屏障单元；以及该多个测温装置设置于该腔体内部，用以测量该腔体中的温度变化。

优选地，该测温装置由下而上主要包括：

一测温固定座；一玻璃固定座；以及一电热偶。其中，该玻璃固定座设置于该测温固定座的上端，设有一第一上端与一第二下端；以及该电热偶嵌入于该玻璃固定座的顶端，用以测量温度变化量。

优选地，该第一上端设有一孔洞，该孔洞用以依次容纳多个测温玻璃、多个华司与多个固定螺帽。

优选地，该第二下端与该测温固定座连接。

优选地，该华司选自圆形或多边形，多边形如三边形、四边形等。

综上所述，本实用新型的一种设有测温装置的真空腔体具有以下功效：

1. 通过本实用新型的测温装置，可精准地监控真空腔体内部温度，提高加工品质；

2. 通过本实用新型的真空腔体结构，可提高产品品质、延长设备使用寿命以及达到改善劳动环境的功效。

附图说明

图1显示为本实用新型的一种设有测温装置的真空腔体的结构示意图；

图2显示为本实用新型的设有测温装置的真空腔体的腔体底部承载板的结构示意图；

图3显示为本实用新型的多个测温装置的结构示意图。

主要元件符号说明：

10真空腔体；                      11腔体；

11a承载板；                          11b第一边；

11c第二边；                          11d第三边；

11e第四边；                          12第一板材；

13第二板材；                        14第三板材；

15第四板材；                        16第五板材；

17测温装置；                        17a测温固定座；

17b玻璃固定座；                  17c电热偶；

17d第一上端；                       17e第二下端；

17f孔洞；                               17g测温玻璃；

17h华司；                              17i固定螺帽。

具体实施方式