[实用新型]一种半导体发光装置封装结构

说明书

技术领域

   本实用新型是关于整体半导体发光器件封装结构的相关内容，尤其是关于提高散热性能，发散均匀光源的半导体发光器件封装结构。 

背景技术

   图1是传统半导体发光器件封装示例图面，此图表示复数个半导体发光器件1和安装此器件的点胶部33，贴装部34及主体部32的半导体发光器件封装30，主体部32是以上述复数个半导体发光器件35为树脂的充电用模杯41，点胶部33，贴装部34进行排列的基板构成。复数个半导体发光器件35在点胶部33上部，在同一直线上进行排列，在点胶部33和贴装部34进行贴装。根据上述内容，复数个半导体发光器件35通过点胶部33和贴装部34与外部线路（没有标示）连接达到驱动。但是，在这种情况下，因为复数个半导体发光器件35安装在所有点胶部33，复数个半导体发光器件35中产生的热量不能通过点胶部33充分散热，所以会减少半导体发光器件35的寿命。而且，点胶部33和贴装部34的大小不同，会把复数个半导体发光器件35安装排列在以半导体发光器件1为中心的时候会产生空挡，所以当排列不对称时，会造成发生的光源部均匀的问题。 

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中半导体发光器件散热不好的问题的一种半导体发光装置封装结构。 

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 

    一种半导体发光装置封装结构，包括连接外部电源引线框架、凹槽、发光器件、设置在所述半导体发光装置底部的散热面、引线及固定辅材，所述发光器件由引线与连接外部电源引线框架连接，进而连接外部电源，每个发光器件都安装在连接外部电源引线框架的上面，所有连接外部电源引线框架的下部形成散热面，所述散热面呈数个凸起的的正方体。

本实用新型中所述固定辅材的材质采用PPA树脂或PA9T树脂或丙烯酰胺树脂。 

本实用新型中连接外部电源引线框架为板状，且为复数个。 

实用新型的有益效果： 

    本实用新型的发光装置，因为发光器件所产生的热量的排放路径缩短，所以能有效提高散热效率。

附图说明：

图1 为现有技术内部结构示意图。

图2是本实用新型的内部结构示意图。 

图3是本实用新型的底部结构示意图。 

具体实施方式：

    如图2、3所示，一种半导体发光装置封装结构，包括连接外部电源引线框架11、凹槽19、发光器件13、设置在半导体发光装置底部的散热面15、引线16及固定辅材17，发光器件13由引线16与连接外部电源引线框架11连接，进而连接外部电源，每个发光器件13都安装在连接外部电源引线框架11的上面，所有连接外部电源引线框架11的下部形成散热面15，所述散热面呈数个凸起的的正方体15a。

本实用新型中固定辅材17是用来固定发光器件13和散热面15固定辅材的材质由PPA树脂或PA9T树脂或丙烯酰胺树脂，或Al,N,O成分的陶瓷系列材质形成。接外部电源引线框架11可以形成板状，构成复数个，每个引线框架11可以任意连接外部电源的阴极和阳极中的一个。引线框架11接外部电源引线框架11的个数与发光器件13的封装10个数相同，每个发光器件13中产生的热量通过每个散热面15进行排热，从而提高散热效率。一方面散热面15是固定辅材17的底面外露形成，接外部电源引线框架11的底面形成的槽成型。槽11a与固定辅材17紧扣对接外部电源引线框架11进行固定。根据上述内容，在接外部电源引线框架11的厚度不发生变化的情况下，也可以形成散热面15，并且减少为了散热而制作的工序增加，并且，接外部电源引线框架11的厚度不会增加，所以对封装10的小型化及薄型化上有所贡献。另外固定辅材17的底面外露的每个散热面15会形成同样大小的外露面积。进一步说每个发光器件13安装在以散热面15为中心的接外部电源引线框架11上面是最好的方法。根据上述内容，因为发光器件13所产生的热量的排放路径缩短，所以能提高散热效率。 

另外我们还可以根据发光器件13的散热特性制定散热面15的面积，即在发热量相对大的青色光系列发光器件13时，可以相对扩大散热面15的面积，如发热量相对小的红色光系列发光器件13时，可以相对减少散热面15的面积。根据上述内容，可以独立调节各发光器件13的温度，并且有效管理各发光器件的性能。另外固定辅材17的一面可以形成固定辅材17厚度方向的下陷凹槽19，凹槽19的内部区域可以增设把发光器件13发散的光源向外反射的反射部19a，另外凹槽19内部可以起到发光器件13与外部环境进行隔离的保护作用，可以用有调节发散光波的含荧光物质的树脂进行模塑(moding)，最好是在凹槽内部的复数个发光器件13以凹槽19为中心向外、以同等距离排列，并且以凹槽19的中心为标准向外排列安装，根据上述内容，光源不会偏向任何一方，达到发散均匀的效果。另外发光器件13在凹槽19内部安装时存在偏向一方的现象，没有安装发光器件13的空间会导致封装10一定要大，这是不需要的上述内容可以达到封装10小型化的特点。