[实用新型]棱柱阵列微通道散热器三维堆叠封装

权利要求书

1.一种棱柱阵列微通道散热器三维堆叠封装，其特征在于，包括进出口盖板（1）、第一芯片（2）、第一分液结构层（3）、第一棱柱阵列结构板（4）、第二芯片（5）、第二分液结构层（6）以及第二棱柱阵列结构板（7）；所述进出口盖板（1）、第一分液结构层（3）、第一棱柱阵列结构板（4）、第二分液结构层（6）、第二棱柱阵列结构板（7）相对应各边尺寸相同，依次叠置粘合；

所述进出口盖板（1）下表面有凹面（10）和边缘（11），所述凹面（10）安装第一芯片（2），所述边缘（11）开有第一流入口（8）和第一流出口（9），所述第一流入口（8）和第一流出口（9）与凹面（10）不连通，以避免冷却水进入凹面（10）中破坏第一芯片（2）；

所述第一分液结构层（3）上表面为平面，下表面有凹面（14）和边缘（15），所述边缘（15）开有第二流入口（12）和第二流出口（13），所述第二流入口（12）和第二流出口（13）与第一分液结构层（3）下表面凹面（14）相连通，便于冷却水进入第一棱柱阵列结构板（4）；

所述第一棱柱阵列结构板（4）上表面有凹面（18）和边缘（19），下表面有凹面（21）和边缘（22），所述凹面（18）上安装有若干棱柱（20）；所述边缘（19）开有第三流入口（16）和第三流出口（17），所述第三流入口（16）和第三流出口（17）与第一棱柱阵列结构板（4）上表面的凹面（18）连通，便于冷却水进入第一棱柱阵列结构板（4）；所述第一棱柱阵列结构板（4）下表面的凹面（21）安装第二芯片（5），所述第三流入口（16）和第三流出口（17）与第一棱柱阵列结构板（4）下表面的凹面（21）不连通，防止冷却水进入凹面（21）中破坏的第二芯片（5）；

所述第二分液结构层（6）上表面为平面，下表面有凹面（25）和边缘（26）；所述边缘（26）开有第四流入口（23）和第四流出口（24），所述第四流入口（23）和第四流出口（24）与第二分液结构层（6）下表面凹面（25）相连通，便于冷却水进入第二棱柱阵列结构板（7）；

所述第二棱柱阵列结构板（7）上表面有凹面（28）和边缘（29），下表面为平面（30），所述凹面（28）上安装有若干棱柱（20）；冷却水通过第四流入口（23）进入凹面（28）。

2.根据权利要求1所述的一种棱柱阵列微通道散热器三维堆叠封装，其特征在于，所述进出口盖板（1）材料采用热导率较低的硅材料。

3.根据权利要求1所述的一种棱柱阵列微通道散热器三维堆叠封装，其特征在于，所述第一棱柱阵列结构板（4）和第二棱柱阵列结构板（7）材料采用碳纳米材料，棱柱（20）横截面为正方形，其对角长为棱柱间距的两倍。