[实用新型]一种洁净微环境有效
申请号: | 201220483579.8 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN202839558U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 杨政谕;周步东 | 申请(专利权)人: | 亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B01D46/00 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋;陆金星 |
地址: | 215126 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 洁净 环境 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种洁净微环境,可用于半导体晶圆制造领域中。
背景技术
目前,由于集成电路的集成度越来越高,而且环境的要求越来越严,费用越来越大,且由于没有能最大限度地消除人在芯片的加工和清洗过程中的污染,因此即使生产环境很好,也不一定能生产出合格产品。在生产工艺中,最终需要有单个硅晶片的装卸操作,通常是操作人员用特殊设训的镊子夹住品片的边缘,或者借助真宅棒产生的吸力从硅晶片的背面拿起或吸起来。然而,在这过程中来自人、镊子或真空棒的直接粒子污染或非粒子污染仍无法完全避免。针对上述问题,人们发明了洁净微环境,其可以把生产、加工芯片的部位用高洁净的微环境封闭起来,使操作人员与硅晶片彻底隔开。
在洁净微环境中,洁净气流以均匀的断面风速流经工作区,从而形成高洁净的工作环境。洁净微环境的风量可调,并可根据客户的需要配备日光灯及紫外灯。此外,微环境可以进行拆装,安装在客户指定的任何位置。因此,洁净微环境在生物、制药、航天、航空、半导体、制造等行业取得了较好的应用,是一种理想的辅助设备。
现有的洁净微环境参见附图1~2所示,包括一洁净空间1,洁净空间的顶部设有气相过滤器2和风机3,洁净空间的底部设有通气孔,使洁净空间与整个洁净室底部的出气空间相连通;此外,洁净空间的侧面还设有工作台4,工作台和洁净空间之间设有工作台出气口。工作时,待过滤气体由风机吸入,并经过气相过滤器过滤之后进入洁净微环境的洁净空间内,这些过滤后的洁净气体中,一部分经过洁净空间底部的通气孔流出,另一部分通过洁净空间的工作台出气口流出,从而形成一空气循环系统,如图2所示。
然而,对于一些需要深度过滤的场合,例如:待过滤气体中的杂质含量为10ppb,而洁净微环境的洁净空间内需要达到的杂质含量为1ppb,这就需要其气相过滤器一直处于高负荷的工作状态,这不仅加重了气相过滤器的工作负担,而且也很容易导致气相过滤器发生吸附饱和,降低了气相过滤器的使用寿命。
发明内容
本实用新型的发明目的是提供一种洁净微环境。
为达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案是:一种洁净微环境,包括一洁净空间,洁净空间的顶部设有气相过滤器和风机;洁净空间的侧面设有工作台,工作台和洁净空间之间设有工作台出气口;所述洁净空间的一侧设有一循环空间,循环空间和洁净空间之间设有气体通道,循环空间的出气口与所述气相过滤器连通,使洁净空间、循环空间和气相过滤器构成一空气循环系统;
所述洁净空间的底部为封闭系统。
上文中,所述洁净空间的底部为封闭系统,即洁净空间的底部是封闭的,不设有通气孔;因而该洁净空间与整个洁净室底部的出气空间是不连通的。
所述气相过滤器和风机,以及工作台、工作台出气口均为现有技术。
上述技术方案中,所述气体通道内设有气体调节阀。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本实用新型设计得到了一种新的洁净微环境,在洁净空间的一侧设置循环空间,并使洁净空间、循环空间和气相过滤器构成一空气循环系统,因而可以利用一部分从洁净空间里出来的过滤后气体作为气源,而这部分过滤后气体由于具有较低的杂质含量,从而降低了气相过滤器的工作负荷,有利于气相过滤器的长期使用。
2、本发明的装置结构简单,易于制备,适于推广应用。
附图说明
图1是背景技术中洁净微环境的结构示意图;
图2是图1的气流示意图;
图3是本实用新型实施例一的结构示意图;
图4是图3的气流示意图。
其中:1、洁净空间;2、气相过滤器;3、风机;4、工作台;5、循环空间;6、气体通道。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例一
参见图3~4所示,一种洁净微环境,包括一洁净空间1,洁净空间的顶部设有气相过滤器2和风机3;洁净空间的侧面设有工作台4,工作台和洁净空间之间设有工作台出气口;所述洁净空间的一侧设有一循环空间5,循环空间和洁净空间之间设有气体通道6,循环空间的出气口与所述气相过滤器连通,使洁净空间、循环空间和气相过滤器构成一空气循环系统;
所述洁净空间的底部为封闭系统,可以采用盲板结构。
所述气体通道内设有气体调节阀。采用该气体调节阀可以调节从洁净空间出去的过滤后气体的气体量。
例如,假设从整个洁净室内的某一杂质含量(如氯气含量)为10 ppb,对于洁净微环境而言,待过滤气体中的杂质含量为10 ppb,而假设洁净微环境内要求改杂质含量为1 ppb,在进气流量相同的条件下,则现有的气相过滤器的工作负荷为从10 ppb处理到1 ppb;而采用本实施例的洁净微环境,假设所述循环空间和洁净空间之间设有气体通道6的气流量为进气量的一般,则此时的进气口出的杂质含量为:10*0.5+1*0.5=5.5 ppb,即本实施例中的气相过滤器的工作负荷为从5.5 ppb处理到1 ppb。由此可见,本实用新型的洁净微环境可以有效降低气相过滤器的工作负荷,有利于气相过滤器的长期使用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司,未经亚翔系统集成科技(苏州)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220483579.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种宽带载波搜索方法及装置
- 下一篇:温差交流发电装置及其发电方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造