[实用新型]用于测温传感器的等电位接地结构

权利要求书

1.一种用于测温传感器的等电位接地结构，该测温传感器（1）位于电路板（2）上并用于测量设备高压部位（3）的温度，其特征在于：所述电路板（2）与该高压部位（3）之间采用金属导电部件（4）物理连接，所述测温传感器（1）的接地脚与该金属导电部件（4）相导通。

2.根据权利要求1所述的用于测温传感器的等电位接地结构，其特征在于：所述该金属导电部件（4）为一对相配合的铜质螺栓（42）和贴片螺母（41），该贴片螺母（41）焊接于所述电路板（2）上，所述测温传感器（1）的接地脚与该贴片螺母（41）的焊盘连接。

3.根据权利要求1或2所述的用于测温传感器的等电位接地结构，其特征在于：在所述电路板（2）上还设置有一热电发生器（7），该热电发生器（7）具有一冷端（72）和一热端（71），所述热端（71）与高压部位（3）热传递。

4.根据权利要求3所述的用于测温传感器的等电位接地结构，其特征在于：所述电路板（2）通过一可导热的安装支架（5）与高压部位（3）连接，所述热端（71）与该安装支架（5）接触。

5.根据权利要求4所述的用于测温传感器的等电位接地结构，其特征在于：所述安装支架（5）与高压部位（3）通过螺栓（6）固定连接。