[实用新型]一种石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器是用压电石英（即水晶）制成的压电器件，它不仅具有高度稳定的物理化学性能，而且弹性振动损耗极小。与其它电子元器件相比，压电石英晶体还有着很高的频率稳定度和高Q值，使其成为稳定频率和选择频率的重要元器件。AT切石英晶体目前使用的为其厚度切变的振动模式，其振动频率主要由厚度确定，但在实际加工的产品中，还会有石英材料具有的面切边振动、伸缩振动、弯曲振动几种振动模式会产生除标称频率以外的寄生振动频率，称之为寄生响应，对于广泛运用的无线键盘、鼠标应用到的石英晶体谐振器，其寄生响应特性好坏起到非常重要的作用。现有技术是：采用4×1.6mm的银电极，3.0×1.0mm的微调电极尺寸进行频率加工，寄生响应特性只能满足<-6dB要求。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种石英晶体谐振器，用于改善石英晶体谐振器的寄生响应特性。

为达到上述目的，本实用新型是采用以下技术方案实现的：

本实用新型公开的石英晶体谐振器，包括外壳、基座、引脚、弹簧片、导电胶、镀膜电极、晶片；所述镀膜电极包括基本电极和与其连接的微调电极；其特征在于：所述镀膜电极附着在晶片面，包括由内到外依次排列的下镀铬层、镀银层、上镀铬层；下镀铬层可以增加镀膜电极和晶片之间的附着力，上镀铬层可防止镀膜电极在后续加工过程中被空气氧化。

优选的，所述基本电极为矩形，其尺寸为3.0×1.4mm；所述微调电极为矩形，其尺寸为2.4×1.0mm；此种基本电极和微调电极组合方式能有效避开标称频率附近的寄生耦合振动模式。

优选的，所述下镀铬层的厚度为2至3nm。

优选的，所述上镀铬层的厚度为1至2nm。

本实用新型提供的石英晶体谐振器，采用新的镀膜电极结构，可增强镀膜电极和晶片之间的附着力，防止镀膜电极在后续加工过程中被空气氧化，还能有效避开在标称频率附近的寄生耦合振动模式；在保持改产品原有特性的基础上，极大的提高了产品寄生响应特性，采用本实用新型生产的石英晶体谐振器的寄生振荡特性满足<-15dB的要求，寄生特性<-15dB的CPK达到2.0以上，极大的提高了产品的性能和质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型镀膜电极的结构示意图；

图3是本实用新型镀膜电极的剖视图；

图中1-外壳、2-基座、3-引脚、4-弹簧片、5-导电胶、6-镀膜电极、7晶片、61-基本电极、62-微调电极、601-下镀铬层、602-镀银层、603-上镀铬层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1，本实用新型公开的石英晶体谐振器，包括外壳1、基座2、引脚3、弹簧片4、导电胶5、镀膜电极6、晶片7；镀膜电极6包括基本电极61和与其连接的微调电极62；镀膜电极6附着在晶片7表面，包括由内到外依次排列的下镀铬层601、镀银层602、上镀铬层603。

优选的，基本电极61为矩形，其尺寸为3.0×1.4mm；微调电极62为矩形，其尺寸为2.4×1.0mm。

优选的，下镀铬层601的厚度为2至3nm。

优选的，上镀铬层603的厚度为1至2nm。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不脱离本实用新型的精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。