[实用新型]集成式高清LED光源模块有效

专利信息
申请号: 201220485772.5 申请日: 2012-09-23
公开(公告)号: CN202868382U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 罗业富 申请(专利权)人: 罗业富
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 郭肖凌
地址: 610041 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 集成 式高清 led 光源 模块
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源,特别是将LED芯片、散热器一体化,实现模块化封装结构的集成式高清LED光源模块。

背景技术

已有的LED光源都为分离件结构方式,维护不方便。分离件式结构是将LED发光芯片先置于LED支架内进行焊线封装,形成单个LED光源,再将多个LED光源焊接到铝基板上形成LED光源模块。由于是多个LED光源排列组合,在工作时眩光较大,色差不一致,容易造成视觉疲劳。一旦其中一个损坏,就很难维修更换,客户大多只有退回厂家处理,折装维修时很容易损坏相关电子部件,修好后也存在一些隐患。

不仅如此,由多个LED光源焊接在铝基板上组合成的LED光源模块, LED芯片的热量只能先通过LED支架焊接腿部传到铝基板上,铝基板再通过导热硅胶传到散热器上,形成多个热阻。其结果就是使得LED的结温升高,寿命缩短。

发明内容

鉴于目前LED光源模块存在的不足,本实用新型目的是设计一种结构简单、散热快、成本低、寿命长的集成式高清LED光源模块。

本实用新型是一种集成式高清LED光源模块,其特征在于LED光源模块由LED芯片、金属丝、电路板、透明硅胶层、荧光粉层、接插件、透明环氧树脂层和散热器构成,散热器底部是一反光杯结构,多个LED芯片直接植入反光杯底部,LED芯片与电路板之间由金属丝电连通, LED芯片上面固化有透明硅胶层,透明硅胶层上面有荧光粉层,透明环氧树脂层将LED芯片、金属丝、电路板、透明硅胶层、荧光粉层、接插件和散热器固化为LED模块整体,模块之间由接插件连接,形成集成式高清LED光源模块。 

本实用新型将LED芯片和散热器设计为一体化结构,具有如下优点:

一、在LED芯片散热方面,采用铝质材料和鳞片式散热器,使散热器表面积最大化, LED芯片直接植入散热器反光杯,LED芯片产生的热量直接导入散热器,通过鳞片将热量散发到空气中,减少了热阻,提高了散热效率,延长了芯片的使用寿命;

二、将芯片直接植入散热器反光杯中,使LED性能更稳定,衰减小,发光均匀柔和,无眩光,不伤眼睛,出光一致性好,光效率高;

三、精确的二次封装结构,解决了荧光粉沉淀的技术难题,显著地提高了LED光源产品的光通量及显色性;

四、每个光源模块均可通过接插件互换,局部故障不影响整个灯具的正常工作,便于判断、分析故障原因和器件损坏处、方便拆卸及维修,节约维护成本,使维护工作变得非常轻松;

五、LED光源封装为独立模块化结构,可自由搭配和组合,形成不同功率和亮度的LED灯具产品,组装方便快捷;

六、简化结构,降低了生产成本和维修成本。

综上所述,本实用新型具有出光效果好、芯片寿命长、结构简单、维修、更换、组合便捷、成本相对较低的优点,是新一代LED照明产品的理想光源。

附图说明

图1 是本集成式高清LED光源平面示意图

图2 是本集成式高清LED光源模块结构示意图

具体实施方式

   实施例1

如图所示,本集成式高清LED光源模块,包括蓝光LED芯片1、金属丝2(本实施例中采用金丝)、电路板3(本实施例中采用PC电路板)、透明硅胶层4、荧光粉层5、接插件6、透明环氧树脂层7和散热器8。采用高精度芯片固晶机,将多个蓝光LED芯片1植入散热器8的反光杯内,再用焊线机将金丝2与PC电路板3电连通。采用高精度点胶机将透明硅胶4点入散热器的反光杯内,对蓝光LED芯片1进行第一次封装,在透明硅胶4凝固到40%时再用高精度点粉机将荧光粉5点于透明硅胶4上面,让LED芯片1、透明硅胶4、荧光粉5形成三维立体结构形式,有效抑制荧光粉5的沉淀。装上接插件6,用透明环氧树脂7进行第二次封装,即形成集成式高清LED光源模块。               

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