[实用新型]一种具有封装结构的双脊波导裂缝天线单元有效
| 申请号： | 201220486117.1 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN202797291U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 江海东;董好志;佟文清 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01Q13/20 | 分类号： | H01Q13/20 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所 34114 | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 封装 结构 波导 裂缝 天线 单元 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有封装结构的双脊波导裂缝天线单元，包括管材状的口径为“I”型的双脊波导，双脊波导的一侧窄面上均布设有耦合缝，双脊波导的两端分别设有法兰盘，双脊波导有耦合缝的一侧窄面上设有天线罩，其特征在于：双脊波导的两侧宽面的脊处分别设有条状的封闭筋板，所述封闭筋板两端分别连接着双脊波导两端的法兰盘；双脊波导两侧的封闭筋板处分别固定设有托板。
2.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的双脊波导裂缝天线单元，其特征在于：所述托板通过铆钉接连着封闭筋板。
3.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的双脊波导裂缝天线单元，其特征在于：所述天线罩与托板的间隙处和其他结合面处分别填涂有密封胶。
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