[实用新型]一种复合散热密封机箱

说明书

技术领域

本发明属于机械、热和电磁三个技术领域，涉及一种用于电子机箱的复合密封机箱，并具备良好密封性和电磁屏蔽功能的电子设备。

背景技术

机箱在电子设备中被广泛使用。传统机箱主要依靠传导散热：内部模块通过锁紧条或导热垫等结构将热量传导至机箱外壳，机箱外部通过自然对流或强迫对流将热量带走，机壳起到热交换器的作用，存在的问题是接触热阻大、热传导效率不高。而目前电子设备向高密度、大功率、小型化不断发展，电子设备内单位热流密度值不断增大，温度越来越高，仅依靠传统的热传导方法无法满足使用要求。

发明内容

要解决的技术问题

为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种用于电子机箱的复合密封机箱，针对现有电子设备传导散热时热阻较大、散热性能较差问题提出的解决方案，可以应用于对电子设备的密封性、电磁屏蔽性和散热性均要求较高的军用和民用产品领域。

技术方案

一种复合密封机箱，其特征在于包括机箱框架1、前面板4、分隔板5、侧壁散热翅片15、侧面换热板7、内风机8、内分隔板9、外封板10、后封板11、风机12、上盖板13、下盖板14、侧壁散热翅片15和插件16；在机箱框架1的两侧设有外封板10，机箱框架1的上下设有上盖板13和下盖板14，机箱框架1的两端设有前面板4和后封板11，后封板11上安装风机12；机箱框架1的内部设有插件架，插件架上设有分隔强电区域和弱点区域的分隔板5；在强电区域的插件架上设有侧壁散热翅片15，在弱点区域位于后封板11的一侧设有安装板6，内风机8安装于安装板6上；在内风机8与后封板11之间设有内分隔板9，内分隔板9的两端设有换热翅片24；两个侧面换热板7设置于机箱框架1的两侧，位于机箱框架1与外封板10之间。

在机箱框架1上插件架部位的下方设有屏蔽密封板22，然后将母板23安装在屏蔽密封板22上的空档处，具备屏蔽信号功能的连接器21安装在屏蔽密封板22上。

在机箱框架1的前端设有与通用航空机架相适应的前挂件3，另一端设有与通用航空机架相适应的后销轴2。

所述侧面换热板7上内外双面钎焊散热翅片19。

所述侧面换热板7上设有微通道热管20。

所述插件16上设有冷板17，插件16与冷板17之间设有柔性导热衬垫18，冷板17上设有散热翅片。

所述内分隔板9上的散热翅片24为倾斜安装。

有益效果

本发明提出的一种用于电子机箱的复合密封机箱，采用传导与二次强迫散热相结合的方法，可有效解决高密度、大功率、密封型电子设备的散热问题。相比传统密封机箱，本发明的创新点在于：机箱框架内的安装模块插件区域分为对流舱和传导冷却舱两部分，依靠传导和对流相结合的方式散热，模块上安装锁紧条可以将部分热量导入机箱框架进行传导散热，安装模块的机箱框架的侧壁上均开通孔，通过内风机扰动内部空气，将热量带入内风道中。发热量较小的模块或有特殊电磁屏蔽要求的模块放入传导冷却舱。由内外换热翅片构成的侧面换热板为本多通道复合散热密封机箱的核心结构。侧面换热板两侧均焊接散热翅片，可增大换热面积，并在内部预埋微通道热管，以提高换热效率。这种类型的换热板相比传统密封机箱仅依靠箱壁传导散热提供了更低的热阻通路，换热板两侧有两逆向对流的空气，进一步提高了热交换效率。

现代电子机箱面临越来越复杂的电磁环境，为保证电磁兼容性，其内部模块均设计为屏蔽盒体结构，但母板与线缆产生的辐射和耦合干扰无法屏蔽。本机箱在母板与各模块之间安装了屏蔽密封板，模块采用电磁屏蔽连接器与母板固连后再各自独立的安装到屏蔽密封板上，如此各模块之间相互独立，并且与母板、线缆之间完全电磁隔离，这种结构既避免了机箱内部强、弱电相互干扰，也避免了在打开机箱顶盖调试时产生的电磁辐射。

附图说明

图1：多通道复合散热密封机箱的内部俯视图；

图2：插件结构示意图；

图3：侧面换热板示意图；

图4：电磁屏蔽原理结构示意图；

图5：多通道复合散热密封机箱外形结构示意图；