[实用新型]双极化MIMO天线阵

权利要求书

1.双极化MIMO天线阵，其特征在于：

包括2个相同的双极化天线单元，每个双极化天线单元为层叠的正方形，包括金属辐射贴片（2）、微带馈线（3）、第一层介质板（1）、第二层介质板（5）和导电的接地板（4），第一层介质板（1）、第二层介质板（5）和接地板（4）为相同的正方形，第一层介质板（1）在最上层、其下为第二层介质板（5），接地板（4）在底层，三层板四边重合层叠，各层相互贴合、固定连接；第一层介质板（1）上表面为金属辐射贴片（2），构成辐射单元；金属辐射贴片（2）也为正方形，且边长小于第一层介质板（1）的边长，位于第一层介质板（1）的中心位置；在第一层介质板（1）和第二层介质板（5）之间设置相互垂直的2个微带馈线（3），2个微带馈线（3）分别位于正方形相邻两边的中线上；2个双极化天线单元置于同一水平面上，且其中1个双极化天线单元的正方形的2条对边分别与另一正方形的对应边处于同一直线上，即2个双极化天线单元的正方形处于同一个长方形的两端，该长方形短边边长等于双极化天线单元正方形边长。

2.根据权利要求1所述的双极化MIMO天线阵，其特征在于：

所述双极化天线单元的第一层介质板（1）的正方形边长为S，S为42mm～60mm。

3.根据权利要求2所述的双极化MIMO天线阵，其特征在于：

所述2个双极化天线单元正方形相邻的边之间的距离L为0.1mm～100mm，2个双极化天线单元之间用空气或者绝缘塑料泡沫相隔。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的双极化MIMO天线阵，其特征在于：

所述金属辐射贴片（2）的边长W为S的3/10至3/5。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的双极化MIMO天线阵，其特征在于：

所述2个微带馈线（3）在第二层介质板的边缘处各连接馈电端口，微带馈线（3）的长度N为S的1/4至4/9，宽度n为S的1/10至1/5。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的双极化MIMO天线阵，其特征在于：

所述金属辐射贴片（2）的四个边有相同的凸出矩形（21），凸出矩形（21）以所在边的中线为对称。

7.根据权利要求6所述的双极化MIMO天线阵，其特征在于：

所述金属辐射贴片（2）的四边凸出矩形（21）的长度M为金属辐射贴片（2）的边长W的2/5至4/5，宽度m为（1/2）*（S-W）的1/10至1/5。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的双极化MIMO天线阵，其特征在于：

所述的接地板（4）以中心为坐标原点，在四个象限区域内各有一个通透接地板的十字形槽（41），十字形槽（41）的纵横向槽与接地板（4）的边平行或垂直，且纵向槽与横向槽的长、宽相等，4个十字形槽（41）以接地板（4）中心为对称中心。

9.根据权利要求8所述的双极化MIMO天线阵，其特征在于：

所述十字形槽（41）的纵向或横向的长度D为S的1/5至2/5，槽的外端距离接地板（4）边缘的距离d为D的1/10至1/5，槽的宽度s为D的1/10至1/5。

10.根据权利要求1至3中任一项所述的双极化MIMO天线阵，其特征在于：

所述双极化天线单元的第一层介质板（1）为介电常数ε_r为4.1～4.7的单面覆铜板，金属辐射贴片（2）为第一层介质板（1）刻蚀后剩余的覆铜层；第二层介质板（5）为介电常数ε_r为4.1～4.7的双面覆铜板，微带馈线（3）为第二层介质板（5）表面刻蚀后剩余的覆铜层，接地板（4）为第二层介质板（5）底面的覆铜层。