[实用新型]一种键合铜丝退火后防氧化及吹干铜丝的装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种键合铜丝退火后防氧化及吹干铜丝的装置，属键合材料技术领域。 

背景技术：

作为半导体封装引线的键合材料，键合金丝是长期以来比较成熟的产品，具有化学性质稳定等优点。但随着近几年，黄金原料价格的大幅上涨，使国内外集成电路（IC）、半导体照明（LED）及半导体分离器件封装厂的制造成本大幅提高，故这几年，人们通过研发及工业化试验，国内外已逐步用键合铜丝来替代键合金丝，并取得了一定的效果。 

键合铜丝与键合金丝相比具有优良的电学、热学、机械性能和低的金属间化合物生成及增长。适应了低成本、细间距、高引出端封装的发展，并在很大程度上提高了封装芯片频率和可靠性，从而键合铜丝成为了替代传统键合引线的最具竞争力的材料。 

目前，国内市场还是以德国、韩国、日本等国家的厂商品牌的键合铜丝为主，这些品牌的键合铜丝基本代替了中低端使用的键合金丝，达到了商业化应用的水平。但是，键合铜丝在实际使用中还存在某些缺点，其中最主要的就是铜相对于金来说更容易氧化，特别是温度越高，铜的氧化越强烈，直接影响了其键合工序的球焊性能；造成键合工序中极难焊接，从而使得键合操作频繁中断，影响生产效率。 

键合铜丝制备工艺主要包括熔铸、拉丝与退火等。由于键合铜丝属于微细线，其线径仅为十几微米到几十微米，其表面的一丁点氧化对其材料性能影响极大。故为了克服现有键合铜丝的主要缺点，本实用新型专利技术针对已拉丝到成品的最终工艺阶段，提出一种键合铜丝退火后防氧化及吹干铜丝的装置。 

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术方面的不足，提供一种键合铜丝退火后防氧化及吹干铜丝的装置。该装置能有效地降低退火后软态键合铜丝在退火余温下被氧化的可能性，满足最终成品的键合性能。 

本实用新型的键合铜丝退火后防氧化及吹干铜丝的装置，该装置包括支架（13）、及置于支架（13）上的主导气管（12）；其中：主导气管（12）由焊接于管内的隔板（3、 10）分成左气室（1）、中气室（6）及右气室（11）三部分；中气室（6）的上下两端分别焊接有与主导气管（12）成30度的第一进气管嘴（2）、第二进气管嘴（5）、第三进气管嘴（7）、及第四进气管嘴（8）；第一隔板（3）与第一进气管嘴（2）和第二进气管嘴（5）间焊接有第一喇叭口（4），第二隔板（10）与第三进气管嘴（7）和第四进气管嘴（8）间焊接有第二喇叭口（9），第一喇叭口（4）和第二喇叭口（9）为同轴穿线孔。 

使用时，采用二套本实用新型装置，分别置于退火管(14)和浸涂抗氧化剂装置(15)之间、以及浸涂抗氧化剂装置(15)和收线器(16)之间。其主导气管(12)的长度依据退火管(14)和浸涂抗氧化剂装置(15)的距离、以及浸涂抗氧化剂装置(15)和收线器(16)之间的实际距离来确定。主导气管（12）及支架（13）的最佳材料为不锈钢材料。 

本实用新型具有结构简单、成本低，在键合铜丝退火后能有效地降温，具有防氧化及吹干抗氧化剂的功效，为生产高品质的键合铜丝材料提供了设施保障。 

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。 

 图2是本实用新型与键合铜丝退火后防氧化工艺配置使用的示意图。 

具体实施方式：

如图1所示，本实用新型的键合铜丝退火后防氧化及吹干铜丝的装置，包括能够使退火管的出线高度和本装置的同轴穿线孔一致支架13、及置于支架13上的主导气管12；其中：主导气管12由焊接于管内的隔板3和10分成左气室1、中气室6及右气室11三部分；中气室6的上下两端分别焊接有第一进气管嘴2、第二进气管嘴5、第三进气管嘴7、及第四进气管嘴8， 各进气管嘴与主导气管12成30度，第一隔板3与第一进气管嘴2和第二进气管嘴5间焊接有第一喇叭口4,第二隔板10与第三进气管嘴7和第四进气管嘴8间焊接有第二喇叭口9，第一喇叭口4和二喇叭口9为同轴穿线孔。 

如图2所示，使用时，采用二套本实用新型的装置，分别置于退火管14和浸涂抗氧化剂装置15之间，以及浸涂抗氧化剂装置15和收线器16之间。其主导气管12的长度依据退火管14和浸涂抗氧化剂装置15的距离、以及浸涂抗氧化剂装置15和收线器16之间的实际距离来确定。安装高度以保证和退火管内的穿线孔同轴同心。主导气管12及支架13的最佳材料为不锈钢材料。 

用软管分别与第一进气管嘴2、第二进气管嘴5、第三进气管嘴7、及第四进气管嘴8相连接，在生产中通以氮气或惰性气体即能完成对退火后键合铜丝防氧化及吹干的功效。 

实际应用表明，该装置完全达到设计要求。并适合于其他需要防氧化保护工序的金属丝或者非金属丝。