[实用新型]导热结构有效

专利信息
申请号: 201220493200.1 申请日: 2012-09-25
公开(公告)号: CN202799548U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 陈羽萱 申请(专利权)人: 陈羽萱
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;王颖
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导热 结构
【权利要求书】:

1.一种导热结构,其特征在于,包含:

一热管,包含一蒸发段及自该蒸发段延伸的一冷凝段;及

一压制件,具有一嵌槽,该嵌槽内开设有至少一逃料孔,该热管的该蒸发段的一部份嵌设于该嵌槽中并对应该逃料孔。

2.如权利要求1所述的导热结构,其特征在于,该压制件包含一金属板体,该金属板体弯折而构成该嵌槽。

3.如权利要求2所述的导热结构,其特征在于,该逃料孔贯穿该金属板体。

4.如权利要求2所述的导热结构,其特征在于,该压制件包含自该金属板体延伸的一固定脚。

5.如权利要求1所述的导热结构,其特征在于,该蒸发段的一部份金属材料陷入该逃料孔。

6.如权利要求2所述的导热结构,其特征在于,该金属板体包含一吸热面,该嵌槽开口于该吸热面。

7.如权利要求5所述的导热结构,其特征在于,该热管的该蒸发段与该金属板体吸热面相接续呈一平面。

8.如权利要求1所述的导热结构,其特征在于,更包含一鳍片组,该热管的该冷凝段穿设于该鳍片组。

9.如权利要求1所述的导热结构,其特征在于,更包含一胶层,该胶层夹挚在该蒸发段及该嵌槽之间。

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