[实用新型]一种按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构。

背景技术

现有的按键一般采用PC+PTU材料双色注塑，且为了确保按键能有效定位，通常会在按键的左右两端设置两个挂台，在壳体内侧设置与两个挂台搭接配合的连接部，然后从壳体内侧装配。这种按键结构有明显的缺陷：首先，由于按键需要增加左右两挂台，长度方向占用的空间比较大；其次，按键需要从壳体的内侧装配，厚度方向占用空间比较大，且按键局部由于料厚的原因容易出现缩水的问题；再次，壳体需要开比较大的孔位方便按键装入，影响了壳体强度；再实际设计过程中，按键的裙边会有缺口，静电有可能从按键与壳体的缝隙中进入手机内部，造成手机故障。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种按键结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种按键结构，包括与壳体配合的按键本体，所述按键本体与所述壳体通过凹凸配合结构连接。

本实用新型所述的按键结构，其中，所述凹凸配合结构包括设置在所述按键本体上的凸起部、以及设置在所述壳体上与所述凸起部配合的凹陷部，所述按键本体通过所述凸起部与所述凹陷部的配合与所述壳体连接。

本实用新型所述的按键结构，其中，所述凹凸配合结构包括多个凸设在所述按键本体上的圆柱体、以及开设在所述壳体上与多个所述圆柱体配合的开孔，所述按键本体通过插入到所述开孔内的圆柱体与所述壳体连接。

本实用新型所述的按键结构，其中，所述圆柱体包括具有弹性的圆柱体。

本实用新型所述的按键结构，其中，至少有一个所述圆柱体上设有用于限位的伞状体，所述伞状体具有弹性。

实施本实用新型的按键结构，具有以下有益效果：凹凸配合连接结构减小了按键本体的长度，且能够减小按键本体的厚度，且壳体的按键四周是完全密封的，能够彻底阻断静电，消除了因静电引起的手机故障。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一种按键结构优选实施例中按键本体的立体结构示意图；

图2是本实用新型一种按键结构优选实施例中按键本体的主视图；

图3是本实用新型一种按键结构优选实施例中壳体的结构示意图；

图4是本实用新型一种按键结构优选实施例的装配图；

图5是本实用新型一种按键结构优选实施例图4中AA部位的剖视图。

具体实施方式

如图1-3所示，在本实用新型的优选实施例中，该按键结构包括与壳体200配合的按键本体100，该按键本体100与壳体200通过凹凸配合结构连接。

优选地，凹凸配合结构可以包括设置在按键本体100上的凸起部、以及设置在壳体200上与凸起部配合的凹陷部，按键本体100通过凸起部与凹陷部的配合与壳体200连接。首先，在按键本体100上设置凸起部，以及在壳体200上设置凹陷部，能够使得装配人员在壳体200的外部即能够完成对按键本体100的装配，提高了装配效率，同时也降低了按键在厚度方向上的占用空间；其次，按键本体100在长度方向的占用空间减小了；再次，由于不用在按键本体100上设置缺口，消除了静电从按键本体与壳体的缝隙中进入手机内部，造成手机故障的隐患。

如图1、3、4和5所示，在本实用新型更进一步的实施例中，凹凸配合结构还可以是多个凸设在所按键本体100上的圆柱体101、以及开设在壳体200上与多个圆柱体101配合的开孔201，按键本体100通过插入到开孔201内的圆柱体101与壳体200连接。在实际设计过程中，圆柱体101可以是本身具有弹性的圆柱体101，这就意味着圆柱体101具有一定的压缩余量，在插入到开孔201内后，由于其有恢复形变的特性，因此能够封住圆柱体101与开孔201之间可能存在的间隙，消除了静电从按键本体与壳体的缝隙中进入手机内部，造成手机故障的隐患。

此外，为了防止按键本体100从壳体200上脱落，至少有一个圆柱体101上设有用于限位的伞状体102，该伞状体102也具有弹性。在装配时，在壳体200的外侧，将圆柱体101对准壳体200上的开孔201，并插入到开孔201内，由于伞状体102具有弹性，因此也能够从开孔201内穿过，待完全穿过之后，伞状体102恢复原状，使得按键本体100被锁定在壳体200上。

上述结构减小了按键本体100的长度，且能够减小按键本体100的厚度，壳体200上只需要开几个小孔，壳体200的强度较之以往的方案明显增强，且壳体200的按键四周是完全密封的，能够彻底阻断静电。

以上实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据此实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡跟本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。