[实用新型]一种印刷电路板冷板散热结构有效
| 申请号： | 201220493621.4 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN202918629U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 朱金发;袁远;张硕 | 申请（专利权）人： | 睿能科技(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板冷板散热结构，用于对印刷电路板电子元器件进行散热，其特征是：包含有一用以接收电子元器件所产生热量的冷板，正面有沟槽结构，背面有凹陷和凸起结构，该冷板接触于一片状导热胶层，通过螺钉与印刷电路板固定，导热胶层为一种具备导热能力的片状导热胶，直接安装在冷板和电子元器件之间。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板冷板散热结构，其特征是：该冷板材质为铜材质。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板冷板散热结构，其特征是：该冷板材质为铝材质。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板冷板散热结构，其特征是：该冷板材质为铜铝合金材质。
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