[实用新型]传送部件有效
| 申请号： | 201220494444.1 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN202816895U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 许亮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;C23C16/54 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传送 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种传送部件，其特征在于，所述传送部件至少包括：
多个圆台防滑栓，其上表面用于与晶圆相贴合；
传送部件本体，包括一平板部、开设于所述平板部上用于容置机械手的凹槽部、以及设置在所述凹槽部外的平板部中的多个通槽，其中，所述通槽与所述圆台防滑栓相匹配且供所述圆台防滑栓从平板部下表面嵌入，且所述通槽的深度略小于该圆台防滑栓的高度；
固定盘，固定贴合于所述传送部件本体的平板部的下表面，且同时与所述圆台防滑栓的下表面相贴合。
2.根据权利要求1所述的传送部件，其特征在于：所述凹槽部的深度大于所述机械手的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的传送部件，其特征在于：所述通槽对称分布于所述凹槽部外的两侧。
4.根据权利要求1或2所述的传送部件，其特征在于：所述圆台防滑栓的个数为6个。
5.根据权利要求1或2所述的传送部件，其特征在于：所述传送部件本体的平板部与所述固定盘通过穿设于所述固定盘且旋紧于所述平板部的紧固件固定连接。
6.根据权利要求5所述的传送部件，其特征在于：所述紧固件为螺钉。
7.根据权利要求1或2所述的传送部件，其特征在于：所述圆台防滑栓的材料为陶瓷。
8.根据权利要求1或2所述的传送部件，其特征在于：所述传送部件本体的材料为铝，所述固定盘材料为铝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
