[实用新型]一种LED显示单元箱体有效
申请号: | 201220496144.7 | 申请日: | 2012-09-26 |
公开(公告)号: | CN202838852U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 林森;唐逖;王启权;吴涵渠 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥拓电子股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K9/00 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 王琦 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 显示 单元 箱体 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED显示技术领域,具体涉及一种LED显示单元箱体。
背景技术
近些年来,LED显示技术发展迅速,LED显示屏已经在许多地方得到了应用。目前的LED显示屏,通常包括多个LED显示单元箱体,因而LED显示单元箱体,是LED显示屏的关键。目前的LED显示单元箱体通常呈长方体,包括箱体框架和设置于箱体框架上的若干LED显示模组。箱体框架上用于安装LED显示模组的表面,通常设置有若干个模组安装孔。LED显示模组即对应设置在所述模组安装孔处,并阵列成LED显示单元箱体的显示面。
由于各个国家均在电子产品辐射方面有严格的管控,辐射超标的电子产品被限制出售,因此LED显示单元箱体电磁辐射性能,一直是衡量其质量的一项重要指标。为了降低电磁辐射,各LED显示模组通常需要接地。目前LED显示单元箱体中,LED显示模组的接地方式,通常是在LED显示模组电路板的外围设置一圈EMC边作为接地端。该EMC边若整圈都能与LED显示单元箱体的箱体框架可靠电连接,则通常能达到很好的电磁屏蔽效果,大大降低电磁辐射。
现有技术中,通过在模组底壳上喷涂导电漆,EMC边通过与模组底壳上的导电漆接触,间接与LED显示单元箱体的箱体框架接触而电连接。因而模组底壳上的导电漆会对LED显示单元箱体的电磁辐射性能产生很大的影响。然而不幸的是现有导电漆都是采用的,含有金属粉末的导电流体。由于喷涂的不均匀性,以及金属粉末本身在导电漆中的分布不均匀性,难以保证模组底壳上的导电漆层导电性能稳定,从而在做接地使用时接地性能不够理想,造成辐射性能指标不够稳定,时有超标。
综上所述,现有LED显示单元箱体中,LED模组的接地性能不够稳定,从而导致LED显示单元箱体的电磁屏蔽性能不够好,或者说不够稳定,需要改进。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED显示单元箱体,其具有更好、更稳定的电磁屏蔽性能。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种LED显示单元箱体,包括箱体框架和若干LED显示模组,所述箱体框架一侧表面设置有若干模组安装孔,所述LED显示模组安装在所述模组安装孔处,并阵列成LED显示单元箱体的显示面,所述LED显示模组电路板的外围设置有一圈作为接地端的EMC边;所述箱体框架上还设置有接地折边,所述接地折边位于所述模组安装孔的四周,且接地折边与所述EMC边电连接,从而将LED显示模组的接地端与箱体框架电连接而接地。
优选的技术方案中,所述LED显示单元箱体还包括导电棉条,所述导电棉条设置在所述EMC边与接地折边之间,EMC边通过导电棉条与接地折边间接电连接而可靠接地。
本实用新型的有益效果是:
由于在箱体框架上设置接地折边,LED显示模组的EMC边直接通过该接地折边与箱体框架电连接而接地,相比喷涂导电漆接地的方式,接地更加可靠及稳定,因而LED显示单元箱体具有更好、更稳定的电磁屏蔽性能。而且接地折边可在加工模组安装孔的同时冲出及弯折成型,既不会增加工序,也不会增加原材料成本,简单易行。
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式中箱体框架的立体结构示意图;
图2是图1中A局部的局部放大图;
图3是本实用新型具体实施方式LED显示单元箱体中LED显示模组接地的剖切结构示意图。
具体实施方式
本具体实施方式提供的一种LED显示单元箱体,包括箱体框架1和若干LED显示模组(图中未示出)。箱体框架1的结构如图1所示,其一侧表面设置有若干模组安装孔11,各模组安装孔11之间自然形成安装筋10,所述LED显示模组安装在所述模组安装孔11处四周的安装筋10上,从而封盖住所述模组安装孔11,并阵列成LED显示单元箱体的显示面。如图3所示,所述LED显示模组的电路板30的外围,都设置有一圈作为接地端的EMC边301。本具体实施方式与现有技术的不同之处如图2所示,就在于所述箱体框架1上还设置有接地折边101,所述接地折边101位于所述模组安装孔11的四周,且如图3所示,装配后接地折边101与所述EMC边301电连接,从而将LED显示模组30的接地端与箱体框架1电连接而接地,而不再通过模组底壳31。
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