[实用新型]一种适用无铅制程的高Tg覆铜板

说明书

(一)技术领域

本实用新型涉及覆铜板的加工技术领域，具体涉及一种能满足未来无铅化制程的各种应用需要的覆铜板产品。

(二)背景技术

2003年RoHS制定法规并要求所有欧盟会员国于2004年8月13日前立法制定“无铅化”，规定自2006年7月1日起，电子产品不可含有铅、镉、汞、6价铬等重金属及聚溴联苯(PBB)、聚溴联苯醚(PBDE)等溴化物阻燃剂。为了满足法规要求，PCB将进入无铅制程，即新的焊料SAC(锡银铜合金)将取代原先之PbSn(锡铅)焊料，焊料熔点将由原先的183℃提高至217℃，提高34℃，由于焊料温度大大提高，对基板的耐热性能要求更高。若应用于无铅制程，覆铜板必须具有优异的耐热性能，而现有的常规FR-4板材不能达到相应的指标，由此需开发适用无铅制程的板材。

(三)实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供了一种能满足未来无铅化制程需要的玻纤布基覆铜板。主要技术方案如下：

一种适用无铅制程的高Tg覆铜板，由复合树脂层、玻纤布和复合铜箔组成，所述复合树脂层选用由氰酸酯树脂与邻甲基酚醛树脂复配而成的改性树脂，且复合树脂层中的固化剂选用双酚A型酚醛树脂，提高了交联密度，能使所制作的板材具有极佳的耐热性的同时，进一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的满足未来无铅化制程的各种应用需要；所述复合树脂层与玻纤布经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔叠合并压制。

本实用新型所述的一种适用无铅制程的高Tg覆铜板，解决了板材在无铅化制程中的耐热性缺陷，通过选用氰酸酯树脂与邻甲基酚醛树脂复配而成的改性树脂，提高了固化过程中的交联密度，能使所制作的板材具有极佳的耐热性的同时，进一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的满足未来无铅化制程的各种应用需要。

(四)附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

(五)具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作具体阐述。

如附图1所示，本实用新型涉及的一种适用无铅制程的高Tg覆铜板，由复合树脂层2、玻纤布1和复合铜箔3组成，所述复合树脂层2选用由氰酸酯树脂与邻甲基酚醛树脂复配而成的改性树脂，且复合树脂层2中的固化剂选用双酚A型酚醛树脂，提高了交联密度，能使所制作的板材具有极佳的耐热性的同时，进一步提高了板材Tg值，使得基板可以很好的满足未来无铅化制程的各种应用需要；复合树脂层2与玻纤布1经叠合压制而成半固化片，半固化片最外侧再与复合铜箔3叠合并压制。