[实用新型]毫米波连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电信号的传输，特别是与毫米波电信号的传输有关。

背景技术

现有的两层及两层以上的高频电路板中，为了实现层间微带线的连通，通常是采用金属化过孔的形式，也就是在分别排布在间隔至少有两个介质层上的两个微带线的空间交界处，通过一个金属化孔实现该两个微带线的连通以实现高频信号的传输。现有的这种连接结构，一方面，由于高频电路板制造过程的缘故或者高频电路板在使用、运输等过程遇到碰撞、弯折等情形，可能会出现金属化孔本身断裂或者金属化孔与微带线的连接处断裂的故障，致使两个微带线的连接不可靠；另一方面，直接的垂直连接结构，也容易影响到信号传输性能。可见，实有必要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种毫米波连接结构，能够在满足信号传输性能要求的前提下，可靠地实现不位于同一平面的两个微带线之间的连接。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种毫米波连接结构，包括两块高频电路板，每块高频电路板包括至少三层介质层，每块高频电路板包括位于一表面的一微带线，与该微带线相连并贯通该高频电路板的一垂直连接结构，位于该高频电路板内并与该垂直连接结构相连的一中间调节段以及位于另一表面并与该垂直连接结构相连的一焊接面，该两块高频电路板上的焊接面是对应叠置焊接在一起的。

该焊接面为金属线，该中间调节段为金属线，该焊接面与该中间调节段的延伸方向相同，该焊接面的延伸长度大于该中间调节段的延伸长度。

每块高频电路板还包括间隔设置在该微带线与该中间调阶段之间的一地平面。

该垂直连接结构是金属化孔。

该垂直连接结构是金属浆料填充形成的金属实体。

每块高频电路板的介质层为低温烧结陶瓷材质。

该焊接面的延伸长度不超过2毫米。

该焊接面的延伸宽度不超过0.3毫米。

该中间调节段的延伸长度不超过1.5毫米。

该垂直连接结构的延伸深度不超过1毫米。

与现有技术相比，本实用新型的毫米波连接结构，通过将需要垂直连通的两个微带线排布在两块高频电路板上，并在该两块高频电路板上分别设置相应的垂直连接结构及中间调节段与焊接面，能够在满足毫米波信号传输性能要求的前提下，可靠地实现不位于同一平面的两个微带线的连接。

附图说明

图1是本实用新型的毫米波连接结构实施例的立体结构示意图。

图2是本实用新型的毫米波连接结构实施例的分解结构示意图。

其中，附图标记说明如下：1第一高频电路板，11第一微带线，12第一垂直连接结构，13第一焊接面，14第一中间调节段，15第一地平面；2第二高频电路板，21第二微带线，22第二垂直连接结构，23第二焊接面，24第二中间调节段，25第二地平面。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的构造及特点所在，兹举以下较佳实施例并配合附图说明如下。

参见图1，本实用新型的毫米波连接结构实施例大致包括：两块相互叠置焊接在一起的高频电路板1、2。

参见图2，第一高频电路板1包括：至少三层叠置的介质层(图未示出)，优选地，这些介质层均为低温烧结陶瓷材质；位于一表面的一第一微带线11，与第一微带线11相连并贯通第一高频电路板1的一第一垂直连接结构12，位于第一高频电路板1内并与第一垂直连接结构12相连的一第一中间调节段14、位于另一表面并与第一垂直连接结构12相连的一第一焊接面13以及间隔设置在第一微带线11与第一中间调节段14之间的一第一地平面15。第一焊接面13与第一中间调节段14均为金属线结构，并且它们的延伸方向相同。第一垂直连接结构12是金属化孔或者是金属浆料填充形成的金属实体。第一焊接面13的延伸长度大于第一中间调节段14的延伸长度。在本实施例中，第一焊接面13的延伸长度不超过2毫米、延伸宽度不超过0.3毫米。第一中间调节段14的延伸长度不超过1.5毫米、延伸宽度不超过0.3毫米。第一垂直连接结构12的延伸深度不超过1毫米。