[实用新型]MCOB集成混光LED模组

说明书

技术领域：

本实用新型涉及LED，具体涉及的是一种MCOB（Multi Chips On Board）集成混光LED模组，特别是一种无焊脚、光损小、出光率高的LED模组。

背景技术：

白光LED作为半导体光源，相比传统照明光源，具有节能、寿命长、绿色环保、使用电压低等优点。因此被广泛应用于照明领域，目前照明用的白光LED模组，通常采用的是集成LED芯片封装，其使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基板（或铜基板）上，LED芯片的p和n两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功率的大小确定底座上排列LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED，从而实现白光照明。

采用这种封装方式制成的LED模组，LED芯片需要通过金线焊接在铝基板线路上，由于这种封装方式容易出现增加热阻、热集成效应和虚焊等情况，因此会影响产品的稳定性；而且LED芯片发光时，因电极和芯片侧面阻挡等因素存在，容易导致LED模组的光损较大和出光效率低。

发明内容：

为此，本实用新型的目的在于提供一种MCOB集成混光LED模组，以解决目前集成封装LED模组所存在的稳定性差、光损较大和出光效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案：

一种MCOB集成混光LED模组，包括铝基线路板，所述铝基线路板上设置有多个混光LED芯片和多个红色LED芯片，所述混光LED芯片由球状绿色荧光粉封装体和封装在该球状绿色荧光粉封装体中的蓝色LED芯片构成，且所述蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上。

优选地，所述红色LED芯片与相邻混光LED芯片的间距位于1mm~3mm之间。

优选地，所述红色LED芯片与混光LED芯片的数量比为1:2。

本实用新型将蓝色LED芯片通过固晶胶倒装在铝基线路板上，将单颗蓝色LED芯片以一种球形封装在基板上，红色LED芯片采用同样的方式根据功率按一定比例封装在一旁，这样则避免了多颗芯片集中一起所产生的集热效应和多线焊脚，蓝色LED芯片采用了球面的荧光粉覆盖，使出光效率达到最大化，保证了产品的稳定性，避免出现虚焊的情况；同时利用球状绿色荧光粉封装体对蓝色LED芯片的MCOB封装，实现蓝色LED芯片多个角度的出光，避免了电极和芯片侧面对光的阻挡，提高了出光效率、降低了光损、提高了显色指数，使显色指数最高可达到95以上。

附图说明：

图1为本实用新型MCOB集成混光LED模组的立体结构示意图。

图2为本实用新型混光LED芯片的结构示意图。

图中标识说明：铝基线路板1、混光LED芯片2、绿色荧光粉封装体201、蓝色LED芯片202、红色LED芯片3。

具体实施方式：

为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

请参见图1、图2所示，图1为本实用新型MCOB集成混光LED模组的立体结构示意图；图2为本实用新型混光LED芯片的结构示意图。本实用新型提供的是一种MCOB集成混光LED模组，主要用于解决目前集成封装LED模组所存在的稳定性差、光损较大和出光效率低、显色指数低等问题。

本实用新型MCOB集成混光LED模组，包括铝基线路板1（或FR4板），所述铝基线路板1上设置有多个混光LED芯片2和多个红色LED芯片3，所述混光LED芯片2由球状绿色荧光粉封装体201和封装在该球状绿色荧光粉封装体201中的蓝色LED芯片202构成，且所述蓝色LED芯片202通过固晶胶直接倒装在铝基线路板1上，且使蓝色LED芯片202的p和n两个电极对应键合在铝基线路板1表层的薄铜板线路上，实现电连接。

其中本实用新型中红色LED芯片3也采用固晶胶直接倒装在铝基线路板1上，且通过MCOB封装而成。

本实用新型以四个混光LED芯片2和两个红色LED芯片3为例进行说明，所述四个混光LED芯片2均匀排布成矩形，且两个较近的混光LED芯片2为一组，在两组混光LED芯片2之间对应设置有两个红色LED芯片3，且这两个红色LED芯片3与最接近的混光LED芯片2之间的间距在1mm~3mm之间。

本实用新型蓝色LED芯片202、红色LED芯片3均通过固晶胶倒装在铝基线路板上1上，可以避免出现焊脚，保证了产品的稳定性；而且蓝色LED芯片202通过绿色荧光粉封装体201通过MCOB封装，有效提高了蓝色LED芯片202的出光效率、降低了光损耗。