[实用新型]可作U盘的IC卡有效

专利信息
申请号: 201220499212.5 申请日: 2012-09-25
公开(公告)号: CN202815891U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 龙勇新;龙文业 申请(专利权)人: 龙勇新
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 543307 广西壮族自治*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: ic
【权利要求书】:

1.一种可作U盘的IC卡,包括IC卡本体,其特征在于,还包括一黑胶体U盘,沿所述IC卡本体的一端向内凹进形成一与所述黑胶体U盘形状适配的凹槽,所述黑胶体U盘前端插口朝内的置于所述凹槽中;所述黑胶体U盘的后端与所述凹槽两侧铰接。

2.根据权利要求1所述的可作U盘的IC卡,其特征在于,在所述黑胶体U盘后端的两侧设有铰接槽,在所述凹槽的两侧设有与所述铰接槽对应的铰接凸轴,所述黑胶体U盘通过所述铰接槽与所述铰接凸轴的结合完成铰接。

3.根据权利要求2所述的可作U盘的IC卡,其特征在于,所述凹槽的底部镂空,所述黑胶体U盘可在所述IC卡本体上绕所述铰接凸轴作360°转动。

4.根据权利要求2所述的可作U盘的IC卡,其特征在于,所述凹槽的底部为平面,所述黑胶体U盘可在所述IC卡本体上绕所述铰接凸轴作1至180°转动。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的可作U盘的IC卡,其特征在于,所述IC卡本体包括IC芯片、天线线圈,所述IC芯片和所述天线线圈设置在绝缘基板上,并通过PVC材料封装形成。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的可作U盘的IC卡,其特征在于,所述黑胶体U盘包括由黑胶体进行封装形成的U盘主体以及覆盖在所述U盘主体上的外壳,所述U盘主体与所述外壳之间通过化学胶水粘贴。

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