[实用新型]用于电子元件的散热模块

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种用于电子元件的散热模块的结构设计；特别是指一种应用导热单元、盖体和热管的配合，来辅助一电子元件的热量排出的新型散热模块。

背景技术

应用多个排列的散热片或鳍片组织，来排出那些电子零件或电脑中央处理器工作时产生的废热，以保持它们的工作效率或避免造成当机的情形，系已为现有技术。现有技术已揭示一种一体成型的铝挤型截切加工的散热片，或是将散热面板与散热鳍片分开制造，在嵌接组装或焊接成一整体组织的手段。例如，中国台湾第86116954号「散热装置鳍片组装方法及其制品」专利案，提供了一个典型的实施例。就像那些熟习此技艺的人所知悉，这技艺在制造、加工作业及难度上比较麻烦。

现有技术也已揭示一种在散热片或鳍片上设置轴孔，结合轴或管穿过该轴孔，以组装结合成一整体组织的手段。例如，中国台湾第91209087号「散热片的结合构造」、或第94205324号「散热鳍片构造改良」专利案等，提供了典型的实施例。

现有技术也已揭露了一种在散热片或鳍片侧边或上、下端设置凹槽或插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合，以组装结合成一整体组织的手段概念。例如，中国台湾第92211053号「散热片构造」、第91213373号「散热片固定结构改良」、第86221373号「组合式散热鳍片结构」、第93218949号「散热片组扣接结构」、或第91208823号「散热鳍片的组合结构」专利案等，也已提供了可行的实施例。

代表性的来说，这些参考资料显示了有关应用散热结构配置在电子组件方面的结构技艺。现有的散热片或鳍片结构常倾向于应用轴或管、插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。如果重新设计考量该散热结构，使其构造不同于现有技术，将可改变它的使用形态，而有别于旧法。例如，使它的结构设计符合一个精简的条件，或方便于结合，及具有防尘保护、阻止电磁干扰等手段；而这些课题在上述的专利案中均未被揭露。

发明内容

本实用新型的主要目的即在于解决上述现有技术中存在的问题，提供一种用于电子元件的散热模块；该散热模块包括一导热单元，配置在一电子元件上；一盖体包覆该电子元件，并且和该导热单元连接；以及，一包含有冷却流体的热管组合在该盖体上。因此，该电子元件的热能可经导热单元传导到该盖体，并经热管输出，以提供一结构和组合简便，具备有防尘保护、阻止电磁干扰等作用。

根据本实用新型的用于电子元件的散热模块，该导热单元为一块状物的型态，而具有一第一面和一第二面；该第一面迭置在该电子元件上。对应导热单元的第二面，该盖体为一刚性壁界定成一板状体或盒体的型态，具有一内壁面和一外壁面；该内壁面系和导热单元的第二面形成相接合或迭合的型态；以及，该外壁面和该热管相连接或相接合的型态。

根据本实用新型的用于电子元件的散热模块，该第一面和该第二面均形成一平面的形态；该内壁面和该外壁面均形成一平面的形态；该热管焊接或粘合在盖体上；该电子元件设置在一电路板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1.该散热模块和可形成较大面积的接触型态等部份的结构组织，提高了散热或废热排出效果。

2.该导热单元配合盖体的结构设计，撤除了现有的散热结构倾向于应用轴或管、插槽、多阶凸部或卡扣件对应扣合等较复杂的结构组合。明显提供了一个比现有技术精简和方便于结合的结构设计。

附图说明

图1为本实用新型的实施例结构组合示意图。

图2为图1的结构分解示意图；显示了电子元件、导热单元、盖体和热管等部分的配置情形。

图3为本实用新型的结构组合剖视示意图；图中描绘了该电子元件、导热单元、盖体和热管等部分的组合关系。

附图标记说明：10-导热单元；11-第一面；12-第二面；20-电子元件；30-盖体；31-刚性壁；32-内部空间；33-内壁面；34-外壁面；40-电路板；50-热管；51-冷却流体。

具体实施方式

请参阅图1、图2及图3，本实用新型用于电子元件的散热模块包括一导热单元10，配置在一电子元件20上。基本上，电子元件20设置在一电路板40上。在所采的实施例中，该导热单元10选择可传导热能的材料制成一几何形轮廓的块状物型态，而具有一第一面11和一第二面12；该第一面11和第二面12形成一平面的型态，以及该第一面11迭置在该电子元件20上，以传导电子元件20工作时产生的废热（或热能）。