[实用新型]振动焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种振动焊接装置，具体来说是涉及一种能克服工件振动焊接过程产生磨损粉末缺陷的振动焊接装置，实现对工件在振动焊接过程中焊接面相互挤压摩擦而产生的磨损粉末进行有效抑制的目的，尤其适合树脂工件的焊接。 

背景技术

现有技术的振动焊接装置是使两个树脂工件相互加压、接触，并通过振动使其接触面摩擦发热、熔融，待接触面充分熔融后，停止振动，使接触面冷却固化，从而实现两个树脂工件连接。 

在传统的振动焊接装置中，为提高工件的连接强度，会采用各种加压力的控制方法，一般的做法是首先以很大的压力对工件焊接面急速加压后，然后进行减缓加压力的增加速度或降低加压力等控制。 

但是在传统的振动焊接装置上，因在工件焊接面熔融前以很大的压力急速加压的同时振幅也大，焊接前工件之间的摩擦会导致大量磨损粉末的产生，磨损粉末将对工件本身产生污染，同时也恶化工作环境，尤其是对于焊接工件为例如过滤元器件或密封元器件等要求高度清洁的工件，一旦元器件被产生的磨损粉末污染，就将需要焊后清洗，对于车间环境也是一种污染，故亟需进一步加以改进。 

通过对专利文献的检索，未发现有解决上述问题的相关发明创造，所以急需发明一种能克服树脂工件振动焊接过程产生磨损粉末缺陷的振动焊接装置，实现对树脂工件在振动焊接过程中焊接面相互挤压摩擦而产生的磨损粉末进行有效的抑制。 

实用新型内容

本实用新型的目的：旨在提出一种能克服工件振动焊接过程产生磨损粉末缺陷的振动焊接装置，实现对工件在振动焊接过程中焊接面相互挤压摩擦而产生的磨损粉末进行有效的抑制。 

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案如下： 

一种振动焊接装置，包括对上工件4进行夹持的焊接上夹具15、对下工件进行夹持的焊接下夹具7、升降机构、振动系统和控制部件，所述焊接下夹具7安装在升降机构的下压盘13上，所述振动系统安装在焊接上夹具上部的上压盘16上；其特征在于： 

A、所述的振动系统为一能产生可变振幅的电磁式振动器；所述的电磁式振动器包括电磁线圈、变频器、吸附部件；所述吸附部件固定在与焊接上夹具上部固定的上压盘16上，所述电磁线圈通过变频器连接到所述控制部件上； 

B、所述的升降机构为一设于升降基座上的丝杆式升降台12，所述的升降台12通过设于升降式台面上的下压盘13与焊接下夹具构成顶托上行结构，同时所述的升降台12又通过其组成构件中的滚珠丝杆机构经一伺服电机与控制部件相连，构成可控驱动结构。 

所述的振动焊接装置还包括顶板，所述顶板通过板弹簧与焊接上夹具连接，所述的板弹簧一端连接顶板，另外一端连接上夹具。 

所述升降机构包括滚珠丝杆、伺服电机、升降台，所述滚珠丝杆的上端固定于升降台，滚珠丝杆通过伺服电机驱动使升降台升降，所述伺服电机控制端设置在上述控制部件上，控制部件可以通过控制伺服电机来改变升降台高度，控制下工件与上工件接触面的压力。 

综上所述，本装置可以同时对工件之间的压力与振幅的控制、调节，实现工件之间的压力及振幅的协调，为一种能克服工件振动焊接过程产生磨损粉末缺陷的振动焊接装置，实现对工件在振动焊接过程中焊接面相互挤压摩擦而产生的磨损粉末进行有效的抑制。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。 

图中:1-顶板 2-吸附部件 3-板弹簧 4-上工件 5-电磁线圈6-变频器 7-下夹具 8-升降基座 9-控制部件 10-伺服电机 11-滚珠丝杆 12-升降台 13-下压盘 14-下工件 15-上夹具 16-振动上压盘。 

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 

如附图所示，一种振动焊接装置，包括对上工件4进行夹持的焊接上夹具15、对下工件进行夹持的焊接下夹具7、升降机构、振动系统和控制部件，所述焊接下夹具7安装在升降机构的下压盘13上，所述振动系统安装在焊接上夹具上部的上压盘16上；其特征在于： 

A、所述的振动系统为一能产生可变振幅的电磁式振动器；所述的电磁式振动器包括电磁线圈、变频器、吸附部件；所述吸附部件固定在与焊接上夹具上部固定的上压盘16上，所述电磁线圈通过变频器连接到所述控制部件上；