[实用新型]一种用于二极管装填的多功能可控料架有效
申请号: | 201220504145.1 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN202855791U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 徐谦;周琦;庄娟梅 | 申请(专利权)人: | 常州佳讯光电产业发展有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 何学成 |
地址: | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 装填 多功能 可控 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管装填领域,具体涉及二极管装填工具。
背景技术
太阳能手动装填过程中易出现多装少装,漏装现象,由于太阳能二极管的芯片面积较大(直径24-40mm),芯片采用金属势垒工艺,此工艺通过极薄的外延银层封装,表面银层的损坏便会造成芯片的损坏。故此芯片不易操作,需轻拿轻放等要点。传统装填方法中,将剥膜好的芯片置于操作台面,芯片在周转过程中极易损伤,而载有引线石墨舟的高度更易造成装填过程中易疲劳,易多装漏装现象,形成成品率底下现象。
在多晶粒装填过程中,高压二极管由于其属于串联类型,由多个芯片通过焊接工艺组装而成,在组装环节的装填过程中由于其芯片数量在2-5个之间,给操作带来很大不便,操作中极易造成晶粒倾斜和少装漏装现象,从而影响二极管的品质及不易操作。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术中的不足,提供一种用于二极管装填的多功能可控料架,本可控料架可以避免二极管装填时少装漏装现象,可以提高成品率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于二极管装填的多功能可控料架,包括长方体板状结构的透明板,透明板的四个角上对称开设四个内螺纹孔,调高螺丝啮合安装在四个内螺纹孔内,调高螺丝的底部固定安装圆盘形底座。
进一步的是:上述的调高螺丝顶端安装有用于调整调高螺丝高度的螺栓。
更进一步的是:上述用于调整调高螺丝高度的螺栓为内六角螺栓。
本实用新型的有益效果是:
通过此可控料架,在装填太阳能二极管芯片时,将剥膜后的芯片置于料架上,操作人员可移动料架来进行逐排装填,而芯片不用周转移动,从剥膜至装填完毕一次完成,可有效避免芯片损伤,使操作流程顺畅,提升装填质量,避免多装漏装芯片现象,有可效提升成品率。
通过此可控料架,在多晶粒装填时,在引线低端利用多功能料架的高低可调原理,在装填过程中每装一层芯片的同时将料架高度降低一层,使芯片的高度适中保持与石墨舟平行状态,不仅可有效避免倾斜问题,还可以有效控制多装少装现象。
附图说明
图1为本实用新型立体结构示意图。
附图标记说明:
1-透明板,2-内螺纹孔,3-调高螺丝,4-底座。
具体实施方式
下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式:
如图1所示,其示出了本实用新型的一个实施例的结构,本实施例中,一种用于二极管装填的多功能可控料架,包括长方体板状结构的透明板1,透明板1的四个角上对称开设四个内螺纹孔2,调高螺丝3啮合安装在四个内螺纹孔2内,调高螺丝3的底部固定安装圆盘形底座4。
为了便于在透明板1上方进行整个透明板的高度调节,上述的调高螺丝3顶端安装有用于调整调高螺丝3高度的螺栓。
为了便于手动调整,上述用于调整调高螺丝3高度的螺栓为内六角螺栓。操作者只需要携带一把小的内六角工具即可实时调整。
上述的透明板1优选的可以使用PVC材质的透明板。
通过此可控料架,在装填太阳能二极管芯片时,将剥膜后的芯片置于料架上,操作人员可移动料架来进行逐排装填,而芯片不用周转移动,从剥膜至装填完毕一次完成,可有效避免芯片损伤,使操作流程顺畅,提升装填质量,避免多装漏装芯片现象,有可效提升成品率。
通过此可控料架,在多晶粒装填时,在引线低端利用多功能料架的高低可调原理,在装填过程中每装一层芯片的同时将料架高度降低一层,使芯片的高度适中保持与石墨舟平行状态,不仅可有效避免倾斜问题,还可以有效控制多装少装现象。
上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施方式,一切以本实用新型的思想为基础进行的在本领域普通技术人员所具备的知识范围内的改进都落在本实用新型的保护范围内。
不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解,本实用新型不限于特定的实施方式,本实用新型的范围由所附权利要求限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的