[实用新型]高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板工艺中的电路板架存放技术领域，尤其是一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置。 

背景技术

高密度互连电路板的生产过程中，经常使用CMI165手持式铜箔测厚装置，其结构包括握持端和探头，探头安装在握持端的一端，探头上安装的触点与握持端内的处理单元相连接，其可测试高温的电路板铜箔，也可用于铜箔的来料检验，或者蚀刻或整平后的铜厚定量测试等。 

上述结构中，探头整体为塑料制成，其内的触点为尽速材料，在湿处理工序使用时经常会因磕碰导致探头损坏，而且湿处理的空气中存在一些具有腐蚀作用的酸气，会使探头内安装的裸露的触点因酸气导致腐蚀，造成测量精度的降低及使用寿命的缩短。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种方便实用、保护全面的高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置。 

本实用新型采取的技术方案是： 

一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置，包括握持端和探头，所述探头位于握持端的一端，探头内安装裸露的触点，其特征在于：还包括一保护罩，该保护罩的一端制出一圆柱形凹孔，圆柱形凹孔的内缘卡住所述探头的外部。 

而且，所述圆柱形凹孔的底面设置一海绵层。 

本实用新型的优点和积极效果是： 

本实用新型中，探头外部套装一保护罩，该保护罩由弹性材料制成，其上制出一圆柱形凹孔，探头嵌装在圆柱形凹孔内，避免了探头在存放时的磕碰，有效的保护了探头的完好，而且在圆柱形凹孔底面设置一海绵层，使探头内安装的触点接触海绵层，保护的效果非常的完善、全面。 

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图； 

图2是保护罩的截面图。 

具体实施方式

下面结合实施例，对本实用新型进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本实用新型的保护范围。 

一种高密度互连电路板工艺中手持式铜箔测厚装置，如图1～2所示，包括握持端1和探头2，所述探头位于握持端的一端，探头内安装裸露的触点，本实用新型的创新在于：还包括一保护罩3，该保护罩的一端制出一圆柱形凹孔4，圆柱形凹孔的内缘卡住所述探头的外部。 

为了保护探头内安装的触点，在圆柱形凹孔的底面设置一与探头前端相配合的海绵层5。 

本实用新型中，探头外部套装一保护罩，该保护罩由弹性材料制成，其上制出一圆柱形凹孔，探头嵌装在圆柱形凹孔内，避免了探头在存放时的磕碰，有效的保护了探头的完好，而且在圆柱形凹孔底面设置一海绵层，使探头内安装的触点接触海绵层，保护的效果非常的完善、全面。